当前空调风机、冰箱压缩机、洗衣机和油烟机等家电加快向变频化发展，电机驱动板也需要兼顾效率、体积、散热和可靠性。传统分立方案器件数量较多，不仅占用 PCB 空间，还会增加驱动、保护及 EMI 调试难度。
充电头网了解到，英诺赛科推出 SolidGaN ISG624x 系列 700V 集成半桥 GaN 芯片。该系列针对 220V BLDC 变频家电设计，将半桥驱动器、两颗 700V GaN 功率器件和自举二极管集成在一起，可减少外围器件，简化电机驱动系统设计。
该系列支持 10-20V 宽范围 VCC 供电，原生适配家电常用的单电阻低端电流采样架构，并集成过流、过温、欠压、互锁及故障输出等功能。
通过提高电路集成度，ISG624x 系列可减少 30%-50% 的 PCB 面积，为小型家电、紧凑型风机及高功率密度变频设备释放更多内部空间。
客户也能够在基本不改变 PCB 设计的情况下，根据整机功率和电流需求切换不同型号，缩短产品平台化开发周期。
GaN 器件没有传统硅功率器件的反向恢复损耗。SG624x 系列开关损耗相比硅 MOSFET 方案可降低 80%，同等功率下器件温升最低可下降 50 ℃。在 500W 以内的部分应用中，可支持系统取消独立散热器，进一步缩小驱动板体积。
同时针对 GaN 高速开关可能带来的 EMI 问题，芯片内置分段式栅极驱动，将 dv/dt 控制在低至 5V/ns，在部分设计中无需增加 RC 吸收电路即可满足 EMI 要求，减少外围元件及反复调试工作。
家电电机在频繁启停、负载突变和堵转过程中，对功率器件保护能力要求较高。ISG624x 系列集成双路独立欠压锁定、0.45V 精准过流保护、140 ℃过温关断、互锁和故障输出功能。
芯片还内置 120ns 硬件死区，防止上下桥臂直通，短路耐受时间超过 50 μ s，为控制器识别异常并执行保护留出时间。相比兼顾电源和电机应用的通用半桥产品，该系列在采样、保护和封装方面更贴合 BLDC 变频家电需求。
在推出 ISG624x 系列之前，英诺赛科已经形成覆盖 100V 低压半桥合封、700V 高压半桥合封及 700V 分立 GaN 的产品布局，并推出面向 48V 电机驱动和 310V 家电电机的参考方案，具备较完整的高低压 GaN 器件及系统应用基础。
