2026 年上半年，资本市场最大的惊喜来自一个多数人并不熟悉的赛道——光模块。
自 2025 年低点算起，Wind 光模块指数累计上涨超 500%; 中际旭创、新易盛、天孚通信被投资者戏称为 " 易中天 " 组合，股价集体创下历史新高，其中至少 2 家公司股价 1 年内涨幅超过 10 倍。
一个从前深藏在数据中心内部、少有人关注的细分元器件，因为 AI 算力爆发而一夜站上了风口。
同样的故事，正在另一个 " 不为人知 " 的赛道——玻璃基板产业上演。
7 月 2 日，三星电机宣布与日本住友化学集团旗下东宇精细化学签署主合同，共同生产玻璃基板的关键材料 " 玻璃芯 "，预计于 2027 年下半年启动量产。
同一天，京东方在投资日活动上首次公开亮相玻璃基封装载板业务，已产出大尺寸高层数玻璃基载板样品并送样客户。其玻璃基封装载板试验线已于 2026 年上半年实现全自动化设备通线。
7 月 24 日，英特尔与蓝思科技宣布战略合作，双方将结合英特尔的芯片架构与先进封装能力，以及蓝思科技在玻璃材料、精密激光加工和规模制造方面的能力，探索玻璃基板封装技术。
1 个月内，全球四大半导体制造力量——中国、美国、韩国、日本——密集进军玻璃基板领域，宣告了一场决定下一代芯片封装格局的争夺战开启。
中美韩日盯上的超级赛道
一颗芯片从晶圆上切割下来后，不能直接使用，而是被安装在一个 " 底座 " 上，通过这个底座的电路与外界连接、供电、传输信号。
这个底座就是基板。
当前主流的基板材料是有机基板，以 BT 树脂、ABF 树脂为基材。它质量轻、可实现复杂电路设计、工艺流程简单、生产成本低，在消费电子、汽车电子、服务器等场景中，有机基板至今仍是绝对主力。
但 AI 时代对芯片封装提出了完全不同的要求。
AI 芯片尺寸持续扩大，意味着更严重的翘曲风险 ;AI 芯片的功耗也更高，意味着更严苛的热稳定性要求 ;AI 芯片还要求更快的信号，意味着更低的损耗容忍度。
有机基板在这些维度上正在逼近天花板。
与之相比，玻璃基板有三重核心优势：
第一，热稳定性。 玻璃的热膨胀系数为 3.0 至 8.0 × 10 /K，与硅芯片的 2.6 × 10 /K 高度匹配。
第二，超低信号损耗。 玻璃的介电常数远低于硅 ( 2.8 vs 12 ) ，介电损耗因子 Df 值低至 0.001 至 0.003 ( @10GHz ) ，较传统有机基板降低 10 倍。
第三，极致平整度。 玻璃基板的平整度是有机基板的 5000 倍。这种原子级的平整表面，让更精细的光刻工艺成为可能，从而支持更高的互连密度和更小的线宽线距。
正是凭借这三重优势，玻璃基板正在成为 AI 芯片封装的最优解，从实验室快速走到台前。
据测算，2026 年全球玻璃基板市场规模将达 186 亿美元，到 2030 年有望突破 320 亿美元，年复合增长率约 14.5%。相比有机基板约 6% 的增速，玻璃基板的增长势头显然更为强劲。
今年 3 月印发的《" 十五五 " 新材料产业发展专项规划》，已将半导体 TGV 玻璃通孔基板列入重点 " 卡脖子 " 材料攻关目录。规划明确要求，到 2030 年高端半导体封装玻璃基板实现小批量自主供货，打破美日企业长期垄断格局。
这不是鼓励性政策，而是指令性任务。" 十五五 " 规划纲要也将先进材料列为 " 关键核心技术攻关取得决定性突破 " 的重点领域。
目前来看，玻璃基板完美契合国资国企 " 投长期、投基础、投战略 " 的定位，是高技术壁垒、高战略价值、高国产替代空间的 " 三高 " 赛道。综合政策定调、市场空间、产业基础和战略紧迫性来看，国资国企既有入局的理由，也有不可推卸的责任。
玻璃基板产业链拆解
玻璃基板产业链自上而下可分为上游原材料与设备、中游基板制造与深加工、下游先进封装与应用三大环节，每个环节均有大量上市公司深度参与。
上游环节主要包括特种玻璃原片、TGV 加工设备、湿电子化学品与靶材等，是整个产业链技术壁垒最高、价值占比最大的环节，整体价值占全产业链 60% 以上。
1. 特种玻璃原片
特种玻璃原片是玻璃基板的核心基础材料。半导体封装用玻璃基板通常采用高硼硅或无碱铝硼硅酸盐玻璃，高端市场目前仍由美国康宁、德国肖特、日本旭硝子等海外厂商主导。
石英股份是国内唯一实现 6N ( 99.9999% ) 高纯石英砂量产的企业，成为基板主材核心国产供应商。凯盛科技依托中国建材集团平台，可实现无碱硼硅玻璃原片毛坯量产，8 英寸 TGV 基板已实现中试落地。旗滨集团依托成熟的浮法玻璃原料产能，顺利切入电子玻璃原料配套赛道，正积极推进半导体玻璃基板相关布局。彩虹股份是国内高世代基板玻璃核心龙头，拥有 G8.5+、G10.5 全世代量产产能。戈碧迦较早切入半导体玻璃基板领域，已进入部分下游客户验证体系。力诺药包同样在特种玻璃原片方向积极布局。
此外，金瑞矿业布局稀缺电子级锶盐产品，填补特种玻璃助剂国产空白。天马新材作为基板厂认证供应商，主打电子氧化铝粉体。安彩高科同样依托浮法玻璃产能切入电子玻璃原料配套。菲利华在高纯石英玻璃原料方向亦有布局。
2. TGV 加工设备
TGV ( 玻璃通孔 ) 是玻璃基板制造的核心工艺，涉及激光钻孔、湿法刻蚀、电镀填孔等环节，技术壁垒极高。
德龙激光是国内 TGV 激光隐形切割龙头，成功切入全球供应链，玻璃微孔设备已批量出货。帝尔激光国内 TGV 设备市占率约 40%，批量供货沃格光电、长电科技等企业，已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖。大族激光同步布局显示与半导体双赛道激光钻孔设备，相关设备已通过头部厂商验证并批量交付。
华工科技TGV 玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件 ( 激光器、振镜、控制系统 ) 实现 100% 国产化，并已成功完成初步中试验证。博杰股份控股子公司珠海博吉光电的激光设备可用于玻璃基板通孔领域业务。凌云光代理国外 TGV 玻璃通孔设备，应用于玻璃基板高速、高精度微米级打孔。
盛美上海重点推出了面板级先进封装的三款新设备：面板级电镀设备、面板级负压清洗设备和面板级边缘刻蚀设备。东威科技在 TGV 电镀方向有布局。
中游：基板制造与深加工
中游是玻璃基板产业链的核心制造环节，是衔接上游原材料设备与下游终端应用的核心枢纽。国内主要以京东方和沃格光电为代表，海外英特尔、三星电机布局较早。
1. 半导体封装玻璃基板制造
京东方 A是玻璃基封装载板领域的重要力量。公司自 2020 年启动玻璃基载板技术预研，2022 年投资 3.9 亿元建设玻璃基 / 硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年再投 9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，设计产能 1000 片 / 月。2026 年上半年，试验线已实现全自动化设备通线，完成了 TGV 开孔、深孔填铜、增层、布线全流程工艺拉通。公司已成立 Micro LED 光互连系统及玻璃载板 CPO 技术攻关项目组。
沃格光电是国内 TGV 玻璃通孔技术的领军者，也是少数掌握 TGV 全制程核心工艺并实现量产的企业之一。公司已建成国内首条全流程自主可控 TGV 量产线，具备年产 10 万平方米玻璃基板的规模化交付能力。公司创新采用超快激光加湿法混合刻蚀工艺，可对多种玻璃材料进行高精度加工，玻璃芯载板已送样英伟达。旗下子公司通格微已实现部分产品小批量供货。2026 年股价自年初 79 亿元最高涨至约 340 亿元。
彩虹股份是国内高世代显示玻璃基板龙头，国内唯一实现 G8.5+/G10.5 大规模量产的企业。公司正在向下延伸半导体赛道，8 寸半导体基板已完成送样验证。
凯盛科技依托中国建材集团平台推进 TGV 技术攻关，已制备出相关玻璃基板样品并与下游客户持续开展测试改进。蓝特光学主营光学棱镜、玻璃非球面透镜、玻璃晶圆等产品。长信科技在玻璃基板深加工方向有布局。
2. 显示玻璃基板制造
彩虹股份同样是国内高世代显示玻璃基板的核心企业，自主掌握 G8.5+ 基板玻璃料方、装备及工艺，已建成合肥、咸阳等基地 10 条产线。东旭光电实现 G5、G6、G8.5 全世代基板量产，依托溢流法与浮法双工艺路线，稳定配套相关企业。凯盛科技主打 UTG 折叠超薄玻璃与中低世代显示基板。
下游：先进封装与应用
下游是玻璃基板价值实现的最终环节，主要包括先进封装、AI 芯片、CPO 光通信等方向。
1. 先进封装
玻璃基板可替代传统有机基板和硅中介层，应用于 2.5D/3D 封装。
长电科技是国内先进封测龙头，2026 年 4 月完成了基于玻璃通孔结构的射频集成无源器件工艺验证，同时在大尺寸 FCBGA 的玻璃基板应用验证上也有进展。通富微电具备 TGV 玻璃基板封装技术能力，基于玻璃基板的先进芯片封装技术已通过阶段性可靠性测试，面板级封装方案进入 AI 芯片厂商测试阶段，2026 年三季度将启动试产。
晶方科技在 Fanout 封装工艺上已有多年玻璃基板量产经验，自主开发的玻璃基板产品已实现量产，苏州 12 寸专线 2026 年一季度已进入量产爬坡阶段。华天科技同样是玻璃基板封装板块的重要参与者。芯源微在封测设备方向有布局。
2. AI 芯片与 CPO 光通信
京东方 A正在加快光互连相关应用技术攻关，并与康宁围绕玻璃基封装载板、光互连等重点领域开展合作。华灿光电作为京东方 MLED 产业链核心资产，有望在光互连方向协同受益。水晶光电CPO 业务聚焦硅透镜、光电玻璃基板等核心光学元件开发。
下游应用方主要包括英特尔、三星、台积电、英伟达、AMD 等国际芯片巨头，以及华为海思、寒武纪等国内 AI 芯片企业。台积电 CoPoS 玻璃封装平台预计 2028 下半年量产，英伟达 Feynman 架构 GPU 为首波落地产品。
区域布局与国资国企入局策略
玻璃基板产业链的区域分布呈现出 " 显示玻璃在多地、半导体封装在集群、应用在全国 " 的格局。
我国玻璃基板相关企业高度集中于华东和华南地区，合计占比超 7 成。围绕这一产业分布，国内已形成合肥、蚌埠、咸阳、成都四大玻璃基板产业集群，正在加速跑通中试验证，争夺先发位置。
安徽合肥是目前国内玻璃基板产业链布局最完整、生态最成熟的城市，京东方在此扎根多年，其 9.93 亿元板级玻璃试验线已于 2026 年上半年全线贯通，月产 1000 片。合肥还集聚了一批 TGV 加工、封装测试等上下游企业，形成了从玻璃原片到先进封装的完整链条。
对于国资国企而言，可在合肥布局先进封装玻璃基板的产能配套，参与合肥新兴产业的基金投资，或围绕京东方供应链布局 TGV 加工、检测等环节，将合肥作为切入半导体封装玻璃基板的首选地。
安徽蚌埠是中国建材集团和凯盛科技的大本营，也是国内玻璃新材料产业的技术策源地。目前，蚌埠正在规划实施皖北零碳新材料产业园、8.5 代 TFT-LCD 玻璃基板产业化基地等重大项目。国资国企可在蚌埠布局半导体级玻璃原片产能，参与 8.5 代 TFT-LCD 玻璃基板产业化基地等重大项目，或依托蚌埠的研发平台开展 TGV 技术攻关，利用蚌埠的玻璃新材料研发优势向半导体封装方向延伸。
陕西咸阳是彩虹股份总部所在地，也是国内高世代显示玻璃基板的核心生产基地。彩虹股份已建成从 G5 到 G8.5+ 全世代基板玻璃产品线，是国内唯一掌握高世代基板玻璃制造成套装备、工艺、料方、材料和检测技术的企业。
咸阳正依托彩虹股份等龙头企业，打造从基板玻璃到显示面板的完整产业链。国资国企可在咸阳布局从显示玻璃向封装玻璃延伸的产能，或参与彩虹股份的扩产项目和上下游配套，推动咸阳从 " 显示玻璃重镇 " 走向 " 封装玻璃新极 "。
四川成都是京东方第 8.6 代 AMOLED 生产线的落地城市，也是国内玻璃基板产业的新兴增长极。2026 年 1 月，TGV 生态创新中心正式落户成都崇州，填补了成都电子信息产业在封装基板领域的空白。该中心聚焦玻璃通孔技术研发与产业化，是发展下一代高性能集成电路的重要基础平台。
国资国企可在成都布局 TGV 中试线和封装验证线，参与 TGV 生态创新中心的产业化项目，利用成都的显示面板产业生态向封装玻璃基板方向延伸。
国资国企可在东莞布局 TGV 量产产能，或通过产业基金投资沃格光电等龙头企业，承接东莞的量产能力向规模化扩张。
综合来看，制造与材料类国资国企应优先布局合肥、蚌埠， 参与封装玻璃基板制造与玻璃原片研发;科技与产业投资类国资国企应优先布局成都、东莞， 参与 TGV 技术攻关与产业化验证;拥有显示产业基础的地方国资应优先布局咸阳， 推动从显示玻璃向封装玻璃的延伸; 新兴布局区域的地方国资则可依托本地资源，在青岛、湖北、重庆等地进行差异化切入。
各区域的产业基础和比较优势各不相同，国资国企只有找准自身主业优势与区优势的结合点，才能在玻璃基板这一战略性赛道中实现精准卡位。
前瞻产业研究院深耕产业研究 28 年，持续研究监测超 6600 个细分产业，拥有 6.8 亿条自研产业大数据。在半导体相关领域，前瞻已形成系统的研究积累，服务覆盖从产业趋势研判、技术路线图规划到区域产业集群布局的全流程。
