受此消息影响，格芯股价盘前一度暴涨 16%，不过最新已收窄至 9%。
此前，美国政府已承诺拨款 1.5 亿美元支持半导体制造设备研发，并提供 20 亿美元用于量子计算领域的发展。
硅光子技术利用光信号而非电信号在芯片之间传输数据，从而能够为 AI 系统提供更高的数据传输带宽，并显著降低能耗。
美国商务部此次提供的资金还将用于推进共封装光学 ( CPO ) 技术的发展。该技术通过将硅光子器件与 AI 处理器直接集成封装，进一步提升数据传输速度和能源利用效率。
目前，硅光子及先进光学封装供应链的大部分产能仍集中在美国以外地区，主要制造商包括台积电和 Tower Semiconductor。
格芯表示，公司计划将相关技术的数据传输速度提升至 400Gb/s，同时实现较当前一代方案最高五倍的能效提升。
格芯首席执行官 Tim Breen 表示：" 格芯十多年来持续布局硅光子技术、制造能力及产业生态，已具备引领这一技术变革的基础，同时拥有能够在美国实现规模化生产的成熟制造平台。"
Breen 声称，硅光子已成为 AI 基础设施不可或缺的关键技术。过去十年来，行业一直在讨论由铜互连向光互连过渡，而如今这一转变已经成为现实。随着 AI 工作负载日益复杂，光互连正以更高带宽和更优能效承担数据传输任务。
此次研发工作将依托格芯位于纽约州马耳他和佛蒙特州伯灵顿的研发及制造设施开展。
此外，根据另一项独立协议，美国商务部将获得格芯部分股权，按目前计算约相当于公司 1% 的持股比例。
美国商务部长卢特尼克表示：" 通过今天对先进产业链的投资，特朗普政府正在进一步增强美国的创新引擎。这些战略投资将提升美国本土半导体产业能力，创造高薪就业岗位，并确保美国继续保持全球半导体产业领先地位。"
