【CNMO 科技消息】三星电机正加速推进下一代半导体封装基板——玻璃基板（Glass Core Substrate）的材料供应链布局。7 月 28 日，据韩媒报道，三星电机已与韩国半导体材料企业 Solbrain 达成合作，将共同开发玻璃基板制造所需的镀铜液与化学机械抛光（CMP）浆料，进一步深化双方在核心化学材料领域的战略合作。
合作升级：从蚀刻液到镀铜与抛光
三星电机与 Solbrain 的合作始于 2025 年，当时双方围绕玻璃基板制造所需的蚀刻液（Etchant） 启动了联合研发项目。此次合作范围的扩展，意味着三星电机正系统性地将玻璃基板制造所需的化学材料纳入其供应链构建计划。玻璃基板制造需经过通孔形成（蚀刻）、金属填充（镀铜）及表面平坦化（CMP） 三大核心化学工艺，而 Solbrain 在这三个关键环节均具备材料供应能力。
玻璃基板：AI 芯片封装的关键技术
玻璃基板被视为下一代半导体封装基板的重要技术路线。与传统有机基板相比，玻璃基板在热稳定性、机械强度和信号传输损耗等方面具有显著优势。在 AI 芯片、高性能计算等对算力和功耗要求极高的应用场景中，玻璃基板能够支持更高的互连密度和更优的电气性能，因此已成为三星电机、英特尔等全球主要基板与半导体厂商重点布局的方向。
三星电机在 2026 年初举行的 CES 展会上已展示了其玻璃基板技术路线图，并宣布计划于 2027 年实现玻璃基板的商业化量产。此次与 Solbrain 在核心化学材料领域的合作深化，正是其量产准备的关键一环。
战略意义：构建本土材料供应链
三星电机与 Solbrain 的合作，体现了三星电机在玻璃基板材料供应上的 " 本土化 " 策略。通过将蚀刻液、镀铜液和 CMP 浆料等核心化学材料的开发与供应交由韩国本土企业承担，三星电机有望在供应链稳定性、成本控制和技术协同等方面建立竞争优势。
三星电机社长张德贤此前在 CES 展会上表示，玻璃基板 " 将成为 AI 时代半导体封装的核心技术 "，并强调公司 " 正在与国内外合作伙伴构建完整的材料与设备生态系统 "。此次与 Solbrain 的合作深化，正是这一战略的延续。
