《科创板日报》7 月 26 日讯（记者 余诗琪）近期半导体赛道的火热，让 " 最牛风投城市 " 合肥再度成为资本市场瞩目的焦点。外界目光多聚焦于某个明星项目的 IPO，但合肥的半导体版图远不止于此。
在长达十八年的产业深耕中，一个覆盖设计、制造、封测到装备材料的完整半导体产业链已然成型，而合肥国资体系构建的 " 基金矩阵 "，正将这一产业链推向更深远的未来。
合肥半导体的千亿版图
从 2016 年的约 180 亿元到 2025 年的 1514 亿元，合肥集成电路产业产值 9 年间增长超过 7 倍，年复合增长率超过 26%。截至 2026 年初，合肥已集聚集成电路规上企业超 600 家，从业人员 7 万余人。其中，合肥高新区已集聚集成电路重点产业链企业超 200 家。
在当地，" 芯屏汽合 " 早已不是一个新鲜的口号。记者接触过的合肥国资投资人、研发机构专家、政府公务人员都对这一概念了然于心。这个提法在合肥从产业规划到招商引资再到日常对接，基本是贯穿始终的框架——芯是集成电路，屏是新型显示，汽是新能源汽车，合指的是产业融合、城市与产业共生。四个板块相互拉动、彼此赋能的效应非常明显。
在晶圆制造环节，这种协同最直接的体现就是晶合集成。作为安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业，晶合集成 2026 年 1 月启动四期项目建设，总投资 355 亿元，规划建设一条月产能 5.5 万片的 12 英寸晶圆代工生产线，重点布局 40nm 及 28nm 工艺，预计 2026 年第四季度投产。2026 年 7 月，晶合集成正式登陆港交所，成为继中芯国际、华虹半导体之后中国大陆又一家实现 "A+H" 两地上市的晶圆代工巨头。
在封装测试领域，沛顿科技专注于高端存储芯片封装测试，总投资 100 亿元的先进封测项目正在推进；通富微电早在 2015 年就在合肥经开区布局 DRAM 封装基地。芯片设计方面，合肥汇聚了联发科（合肥）研发基地、龙迅半导体、杰发科技、恒烁半导体等一大批企业。
如果说上述企业构成了合肥半导体的产业底盘——它们已在各自赛道站稳脚跟、持续扩产，那么 2026 年上半年的融资数据则提供了观察这个生态活力的另一个切面：底盘之上，一批初创企业正在快速冒头。
据财联社创投通——执中数据显示，2026 年 1 月 1 日至 6 月 30 日，合肥半导体赛道共发生 39 起融资事件，覆盖约 25 家项目公司，融资分布呈现出 " 设计主导、材料突围、设备升级、特色工艺并进 " 的格局。
从细分方向看，集成电路设计以约 10 起事件居首，占比约 26%，覆盖射频、模拟、功率、物联网等多个品类。封装测试方向则以 9 起事件紧随其后，成为上半年融资密度最高的细分领域，涉及企业从 Pre-IPO 轮（悦芯科技，12 亿元）、B 轮（鑫丰科技）到 D 轮（中航天成）均有分布，且已向封装设备、陶瓷基板等高端环节延伸。半导体材料同样表现突出，四象半导体材料半年内完成 A 轮超亿元及 A1 轮两轮融资；半导体设备领域，芯碁微电子装备于 6 月 26 日完成 IPO，成为上半年合肥半导体领域唯一实现 IPO 的企业。
从融资阶段看，天使轮及 A 轮合计占比超过半数（28%+26%），B 轮及以后仅占约 13%，显示合肥半导体仍处于创业孵化高峰期，成长期企业梯队有待进一步壮大。在已披露金额的事件中，悦芯科技 Pre-IPO 轮 12 亿元为最大单笔。
从 " 缺芯少屏 " 到 " 芯屏汽合 "，合肥用十八年时间完成了从 " 最大县城 " 到 "IC 之都 " 的产业跃迁。
半年四只基金落地
更值得关注的，是支撑这一产业跃迁持续运转的资金体系和投资逻辑。
国内一家产业投资机构的合伙人向财联社记者表示，他们与合肥国资的合作非常多，合作的深度和广度都在持续扩大。"合肥国资的投资风格有一个很鲜明的特点——务实。他们不是追风口来的，而是基于本地已有的产业基础和明确的订单需求去做投资判断。他们在半导体领域投的每一个方向，基本都能在‘芯屏汽合’的框架里找到实际的需求方。"
这种 " 务实 " 的投资策略，也贯彻在近期的基金布局。2025 年 12 月，合肥建投中瀛扶摇股权投资基金签约设立，总规模 10 亿元，是安徽首个专注合肥科创的银行系 AIC 试点基金。2026 年 5 月，该基金完成首投——投资了新美光（苏州）半导体，一家聚焦集成电路等离子刻蚀制程的国家级专精特新 " 小巨人 "。
今年 1 月，合肥市专精特新基金完成备案，规模 15 亿元；同月，兴泰科转未来基金启动运行，定位 " 投早、投小、投硬科技 "。2 月，匠心新研基金设立，规模 5 亿元，投向量子科技、可控核聚变、商业航天等前沿领域。6 月，兴泰天使基金完成备案，规模 5 亿元、期限 20 年，首投功立德半导体。半年内四只基金落地，覆盖从天使期到成长期的完整链条。
出资端同样密集。最大单笔出现在 2 月——合肥高新创业投资有限公司出资 11.25 亿元，参与设立安徽省芯火集成电路产业投资基金，年内已累计向 3 只半导体基金出资超 12 亿元。6 月，合肥建投集团联合安徽省新一代信息技术产业基金、合肥新站产业投资基金等多家国资 LP，共同设立合肥建投鑫芯股权投资合伙企业，市级平台、省级母基金、区级基金同步出手，多级联动特征明显。
将上半年 39 起企业融资事件与国资基金出资数据对照来看，一个清晰的 " 闭环 " 浮现——合肥产投资本出现在芯合半导体 B 轮、鑫丰科技 B 轮、四象半导体 A 轮等多起融资中；合肥高投和合肥建投资本共同出现在四象半导体 A 轮超亿元融资中；国耀资本则同时出现在曦融兆波 Pre-A1 轮、赛美泰克天使轮、鑫丰科技 B 轮中。这种 " 重复出镜率 " 说明，合肥国资并非撒胡椒面式的分散投资，而是在重点企业和重点环节上有意识地持续加注。
一位接近合肥国资的人士向记者表达了同样的逻辑：投资决策围绕两条线展开——一是看项目能否与合肥现有产业链形成协同，在本地找到应用场景和客户；二是看技术方向是否代表下一代机会，而非追逐已经过热的赛道。" 比如碳化硅、氮化镓这些第三代半导体，合肥有新能源汽车和光伏产业的巨大需求，投下去是有订单托底的；再比如量子计算，虽然商业化还早，但合肥有中科大的科研积累，这是其他城市没有的禀赋。"
当上市钟声在科创板敲响，合肥国资在半导体领域最重的一笔投资进入收获期。但比账面回报更值得观察的是，这笔退出资金未来将流向何处——合肥产投内部储备的 42 个项目中，量子计算、先进显示、固态电池在列，这些是合肥国资正在下注的下一批明星项目。
（科创板日报记者 余诗琪）
