近期，台积电二季度业绩说明会释放重磅信号：2026 年资本开支（Capex）预算由 520 亿美元～560 亿美元上调至 600 亿美元～640 亿美元，年内二度上修，中值较年初提升 15%。上调原因有二—— AI 算力需求驱动下的产能供不应求，以及设备价格通胀带来的采购成本上升，直接验证了设备环节量价齐升逻辑。
在海外巨头扩产加速与国内存储扩产共振下，半导体设备板块正进入业绩与订单双击窗口。半导体设备 ETF 国泰（159516）大涨超 5%，近 20 日净流入超 156 亿元，覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、测试等核心环节，是布局本轮扩产周期的核心工具。
台积电 Q2 业绩触及指引上延，先进制程主导地位持续强化，Capex 上修的理由中 " 设备价格通胀 " 尤为关键。 据东北证券点评，台积电 2026Q2 收入 402 亿美元（同比 +33.7%），毛利率 67.7% 超指引上限，7nm 及以下占晶圆收入 77%，HPC 收入环比 +20% 占比升至 66%，AI 主导的结构分化进一步加深。Capex 上修至 600 亿美～640 亿美元，分配约 70～80% 投向先进制程，约 10%～20% 投向先进封装及测试。上修原因有二：一是产能供不应求、客户持续推动扩产，二是设备价格通胀、公司以涨价后价格采购设备。设备环节供需紧张与议价权提升获直接验证。远期口径同步上修：亚利桑那追加 1000 亿美元投资，中国台湾未来数年将建设 13 座先进制程与先进封装厂。
伯恩斯坦深度测算：每增量 GW 数据中心算力需约 58 亿美元设备投入，WFE 远期空间持续上修
伯恩斯坦 7 月 20 日发布重磅深度报告，首次将 AI 数据中心 GW 级建设与 WFE 需求进行量化关联测算。 报告指出，每增加 1GW/ 年的数据中心算力增量，将需要约 5 万片 / 月（WSPM）的新增晶圆产能，对应约 58 亿美元设备投入。其中 DRAM 占设备需求的约一半（~50%），NAND 约占 20%，HBM 约占 15%，先进逻辑约占 10%。在 2030 年新增 50GW/ 年的基准情景下，2027 年～2029 年累计 WFE 需求将超过 700 亿美元，年均 WFE 支出超 240 亿美元，WFE 市场有望从 2026 年的约 1400 亿美元进一步攀升至 2029 年的近 3000 亿美元。
全球半导体销售额同比翻倍，存储涨价与先进制程扩产双轮驱
SIA 公布 2026 年 5 月全球半导体销售额达 1206.1 亿美元，同比翻倍（+104.1%），连续 31 个月同比正增长，月度销售额持续刷新历史纪录。国元证券指出，以美国为中心的 AI 需求急剧喷发，带动韩国及中国台湾等制造商全力加速供货。美洲市场销售额暴增至去年同期的 2.3 倍，中国同比增长 88.8%，欧洲同比增长 60.7%。全球半导体景气度高位运行，SEMI 预计 2026 年全球 WFE 销售额达 1439 亿美元（yoy+23%），2028 年有望攀升至 2295 亿美元，创下连续 5 年增长新纪录。
半导体设备 ETF 国泰（159516） 跟踪中证半导体材料设备主题指数，成分股覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、测试等核心环节。在台积电 Capex 上修验证量价齐升逻辑、伯恩斯坦量化测算打开 WFE 远期空间、全球半导体销售额翻倍确认景气高位、国内存储扩产与先进制程突破提供国产替代增量的多重催化下，该 ETF 是投资者把握半导体设备扩产周期的核心工具。
注：提及个股仅用于行业事件分析，不构成任何个股推荐或投资建议。指数等短期涨跌仅供参考，不代表其未来表现，亦不构成对基金业绩的承诺或保证。观点可能随市场环境变化而调整，不构成投资建议或承诺。提及基金风险收益特征各不相同，敬请投资者仔细阅读基金法律文件，充分了解产品要素、风险等级及收益分配原则，选择与自身风险承受能力匹配的产品，谨慎投资。
