7 月 20 日，港交所官网显示，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司向港交所主板递交上市申请，华泰国际担任独家保荐人。这是芯迈半导体继 2025 年 6 月 30 日、2026 年 1 月 7 日两次递表失效后的第三次申请。
根据弗若斯特沙利文数据，按 2025 年收入计，芯迈半导体在全球智能手机 PMIC 市场排名第三，市场份额 2.9%；在全球 OLED 显示 PMIC 市场排名第二，市场份额 15.3%。不过公司在全球整体 PMIC 市场和 MOSFET 市场的份额分别为 0.4% 和 0.1%。
财务数据方面，招股书显示 2023 年、2024 年、2025 年营收分别为 16.40 亿元、15.74 亿元、19.53 亿元，对应净亏损 5.06 亿元、6.97 亿元、2.78 亿元。2026 年前四个月实现营收 8.37 亿元，同比增长 46.5%，净利润 2847.8 万元，实现扭亏为盈。但同期毛利率从 31.0% 降至 26.2%，经营活动现金净流出 9755.2 万元。公司三年持续大额研发投入，分别为 3.36 亿元、4.06 亿元、4.17 亿元。
从收入结构看，消费电子收入占比已从 2023 年的 96.1% 降至 2026 年前四个月的 61.4%，工业应用收入占比从 1.4% 提升至 32.9%，汽车电子收入占比升至 4.1%。功率器件收入从 2023 年的 3877 万元增至 2025 年的 4.94 亿元，2026 年前四个月达 3.02 亿元，占总收入 36.1%。
客户集中度方面，2023 年至 2026 年前四个月，来自前五大客户的收入分别占总收入的 84.6%、77.6%、64.9%、62.1%。股东方面，一致行动人任远程博士、苏慧伦博士通过控制数家雇员激励平台合计持股 13.29%；其他投资者包括海邦投资、高瓴、红杉资本、君联资本、小米基金、宁德时代等。
本次 IPO 募集资金拟用于扩充研发管线、产业链并购投资、提升销售运营效率及补充营运资金。
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