【壁仞科技推出 NPO 光互连、分布式解耦架构超节点方案 最大实现 1024 卡】财联社 7 月 18 日电，2026 世界人工智能大会（WAIC）7 月 17 日 -20 日在上海召开。壁仞科技正式推出下一代 NPO 光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点 1024 卡 Scale-up 扩展。据了解，壁仞科技首创 Chiplet（芯粒）架构大算力芯片，新一代 BR2xx 系列 GPU 延用这一技术路线。BR2xx 支持 FP8/FP4 低精度高算力计算，拥有更大显存带宽并原生集成超节点互连能力。其自研的 BLink2.0 超节点互连协议，可让最多 1024 张 GPU 共享同一个内存空间。此外，基于 BR2xx 和 BLink2.0，壁仞科技构建了三级超节点产品矩阵：16 卡标准服务器超节点（电互连）、128 卡高密整机柜超节点（电互连）、以及 1024 卡分布式解耦架构超节点（NPO 光互连）。
财联社-深度
45分钟前
壁仞科技推出 NPO 光互连、分布式解耦架构超节点方案 最大实现 1024 卡
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