" 我们上一次说，未来三年的资本支出将显著高于过去三年。现在，未来三年的资本支出将比过去三年更显著地高出。" 魏哲家在问答环节如此表述。
从 " 显著高于 " 到 " 更显著高于 "，措辞的升级背后，是台积电将 2026 年全年资本支出指引从 520 亿至 560 亿美元，直接上调至 600 亿至 640 亿美元。这意味着，仅 2026 年一年的投入，就将超过 2023 年和 2024 年两年的总和。
Q2 业绩全面超预期
台积电第二季度各项核心指标均超出市场预期。
营收方面，二季度合并营收达 1.27 万亿新台币（约 402 亿美元），同比增长 36.0%，环比增长 12.0%，落在公司此前指引区间 390 亿至 402 亿美元的上沿。净利润达 7066 亿新台币（约 220 亿美元），同比增长 77.4%，环比增长 23.4%，远超市场预期的 6237 亿新台币。每股盈余 27.25 新台币（每 ADR 4.31 美元）。
从制程看，先进制程的主导地位进一步强化。7 纳米及以下先进制程占晶圆营收的 77%，较上一季度的 74% 继续提升。其中，3 纳米占比 30%，5 纳米占比 33%，7 纳米占比 11%。2 纳米制程在第二季度首次贡献了 3% 的晶圆营收——该制程于 2025 年底进入量产后，良率表现良好，已经开始商业化爬坡。
按平台划分，高性能计算（HPC）依然是最大收入来源，占营收的 60% 以上。AI 加速器相关需求继续驱动增长，而智能手机、汽车等非 AI 板块表现平稳。
不过，三季度毛利率预计将小幅回落至 65% 至 67% 区间。CFO 黄仁昭解释，主要原因包括 2 纳米制程大规模量产初期带来的 3% 至 4% 毛利率稀释，以及海外工厂扩张带来的 2% 至 3% 初期稀释。尽管如此，公司仍维持长期毛利率 56% 以上的目标。
资本支出的三次加码
台积电的资本支出正在经历一场清晰的 " 三级跳 "。
2026 年 1 月的第四季度法说会上，CFO 黄仁昭首次给出全年资本支出指引：520 亿至 560 亿美元，较 2025 年实际的 409 亿美元增长约 30%。当时，黄仁昭提到，" 过去三年我们的资本支出为 1010 亿美元，未来三年的金额将显著高于这一水平 "。
三个月后的第一季度法说会上（4 月 16 日），台积电将 2026 年资本支出表述调整为 " 接近 520 亿至 560 亿美元区间的高端 "。魏哲家在会上表示，" 我们对 AI 这一多年大趋势的信心依然坚定 "。
到了 7 月 16 日的第二季度法说会，台积电直接将指引区间上调至 600 亿至 640 亿美元，较此前高端 560 亿美元再涨约 14%。TrendForce 测算，这相当于较此前指引中值上调约 15%。
更关键的是措辞的变化，在电话会问答环节，当被问及资本支出的长期展望时，魏哲家明确表示，此前说的是 " 显著高于 "（significantly higher），现在说的是 " 更显著高于 "（even more significantly higher）。
过去三年（2023 至 2025 年），台积电资本支出合计约 1010 亿美元。如果 2026 年按指引中值 620 亿美元计算，仅这一年的支出就已超过 2023 年和 2024 年两年的总和（约 600 亿美元）。而魏哲家说的是 " 未来三年 "（2026 至 2028 年）都将维持这一投入强度。
台积电同时确认，在亚利桑那州追加 1000 亿美元投资，新增资金将用于建设四座芯片工厂，使在美总投资达到 2650 亿美元。
需求引擎与时间差
台积电管理层在电话会上反复强调了一个关键时间逻辑。晶圆厂从开工建设到量产需要两到三年。这意味着 2026 年的资本支出，对应的产能释放要到 2028 至 2029 年才能实现。" 产能释放需要时间，"CFO 黄仁昭在回答分析师提问时表示，" 当前的资本支出是为两三年后的产能做准备。"
而需求端的变化，让这一时间差显得更加紧迫。
魏哲家在电话会上特别指出，全球 AI 正从 " 生成式 AI"（以查询为核心）向 " 代理型 AI"（Agentic AI，以自主规划和执行指令为核心）转变，这一转变导致每次交互的 token 消耗量大幅增加，进一步推升了对先进制程晶圆的需求。" 客户持续向我们表达了积极的展望，" 魏哲家说。包括多家云服务提供商在内的客户直接联系台积电寻求产能支持。他重申，即便加速扩产，台积电在未来数年内仍无法完全满足 AI 芯片需求。
在回答分析师关于成熟制程供需的提问时，魏哲家给出了一个撕裂式的判断：短缺集中在 AI 数据中心相关的成熟制程，消费电子端看不到这种紧张。
他指出，成熟制程整体供应偏紧、定价环境有利，但短缺并非全面性的。" 成熟制程覆盖了很宽的领域，只有与 AI 相关的部分处于短缺状态。" 其中最突出的是电源管理芯片—— AI 数据中心需要大量电源管理 IC，这类产品依赖 110 纳米、90 纳米等成熟节点。其次是传感器，数据中心需要大量传感器采集环境信息并输入 AI 系统进行分析。
" 而消费电子端的需求并不高，其他成熟制程细分领域也没有明显的短缺，" 魏哲家直言。换言之，这轮半导体产能紧张本质上是 AI 驱动、高度结构性的——先进制程全面紧缺，成熟制程中只有电源管理和传感器等 AI 配套赛道供不应求，消费级市场并不存在普遍短缺。
产业链上游也在发出同样的信号。就在台积电发布财报的前一天，光刻机巨头 ASML 将 2026 年全年营收指引从 360 亿至 400 亿欧元上调至 430 亿至 450 亿欧元，理由是客户加速扩产计划。ASML 的机器直接进入台积电的晶圆厂，其指引上调本质上是对台积电扩产节奏的 " 订单确认 "。
技术路线图方面，2 纳米（N2）已于 2025 年第四季度进入量产；增强版 N2P 和搭载 Super Power Rail 技术的 A16 制程将于 2026 年下半年量产；下一代 A14 制程按计划推进，预计 2028 年量产。先进封装方面，CoWoS 需求年增长率约 80%，公司正在加紧将产能提升至三倍。硅光子共封装光学技术也计划于 2026 年进入量产。
截至一季度末，台积电现金及有价证券达 3.4 万亿新台币（约 1060 亿美元），在盈利能力处于历史高位的背景下加速投资，既是抓住 AI 需求窗口期的主动选择，也是在为 2028 年以后的产能竞争提前布局。全球科技巨头今年在 AI 基础设施上的支出预计将超过 7250 亿美元，台积电作为英伟达、苹果、AMD 等公司的核心代工伙伴，正处于这波投资浪潮的供应链枢纽位置。
魏哲家说，台积电 " 没有看到任何增长趋势停止的指标 "。600 亿至 640 亿美元的年度资本支出，以及 " 更显著高于 " 的三年展望，就是这句话的价格标签。（本文首发钛媒体 APP，作者 | 秦聪慧，编辑 | 胡润峰）
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