笔者注意到，报告期内越亚半导体营收、净利润稳步增长，业务高度依赖 IC 封装载板，该产品持续贡献七成以上毛利，为公司盈利核心支柱。但在本次创业板 IPO 计划募集的 12.24 亿元资金中，重心投向嵌埋封装模组扩产，创收创利主力 IC 封装载板未安排任何募投资金，资金投向布局引发市场关注。与此同时，嵌埋封装模组现有产能尚未充分释放，本次募投新增产能规模接近现有产能 2.5 倍，新增产能能否顺利消化存在较大不确定性，募投项目合理性也受到深交所问询。财务端公司显现较为突出的结构性矛盾，资产负债率持续明显低于同业水平，然而流动比率、速动比率长期不及行业均值，短期偿债能力偏弱；报告期持续存在存贷双高情形，账面货币资金难以覆盖全部长短期借款，资金配置合理性饱受质疑，相关流动性与偿债风险有待公司充分说明。
盈利支柱 IC 封装载板无缘募投，重金扩产嵌埋封装模组
越亚半导体主要从事先进封装关键材料及产品的研发、生产以及销售，主要产品包括 IC 封装载板和嵌埋封装模组。
2023 年 -2025 年（下称 " 报告期 "），越亚半导体分别实现营业收入 17.05 亿元、17.96 亿元、20.89 亿元，净利润分别为 19182.97 万元、20658.97 万元、30721.58 万元，业绩持续增长。
从产品上看，越亚半导体主要拥有 IC 封装载板、嵌埋封装模组等两大产品，其中 IC 封装载板产生的销售收入分别为 14.84 亿元、15.18 亿元、13.84 亿元，分别占当期主营业务收入的 90.42%、88.37%、69.54%，占比逐年下滑，但依旧稳居公司第一大收入产品。
盈利方面，IC 封装载板的利润贡献同样举足轻重，各期实现毛利 45205.94 万元、42026.78 万元、39513.2 万元，占当期毛利总额 102.47%、97.26%、69.15%，连续三年占比保持 69% 以上，构成公司盈利基本盘。
值得关注的是，作为支撑营收与利润的核心品类，IC 封装载板并未纳入本次创业板 IPO 募投规划。据悉，越亚半导体此次欲募集 12.24 亿元，分别用于面向 AI 领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目、研发中心项目、补充流动资金，具体情况如下：
除此之外，招股书披露，报告期嵌埋封装模组产量依次为 2.75 万片、3.52 万片、8.94 万片，产能利用率对应 49.58%、52.16%、89.18%，测算对应的产能为 5.55 万片、6.75 万片、10.02 万片。本次募投拟新增产能规模接近现有产能 2.5 倍，大幅扩产之下，新增产能能否顺利消化尚存不确定性。
对此，深交所也要求越亚半导体结合在手订单的可实现性、嵌埋封装模组应用前景、市场空间、客户拓展等情况，进一步分析募投项目预计新增较多嵌埋封装模组产能的合理性，新增产能的具体消化安排，并相应完善募投项目新增产能消化相关风险提示。
" 存贷双高 "
笔者注意到，越亚半导体的短期偿债能力较弱。截至 2023 年末、2024 年末、2025 年末，越亚半导体的流动比率分别为 1.07、1.2、1.31，同行可比公司平均值分别为 1.7、1.46、1.39；速动比率分别为 0.87、0.99、0.96，同行可比公司平均值分别为 1.45、1.19、1.09。无论是流动比率还是速动比率，越亚半导体均始终远低于同行均值，短期偿债能力较弱。
流动性层面，公司资金持续承压。在上述时间段内，越亚半导体的货币资金分别为 31392.04 万元、23505.92 万元、31737.46 万元，短期借款分别为 20243.63 万元、16857.12 万元、27612.79 万元，长期借款分别为 40292.84 万元、23811.07 万元、10730.75 万元。各期货币资金均不足以覆盖长短期借款总额，2025 年账面资金与债务规模差距收窄，呈现典型 " 存贷双高 " 特征，这种矛盾的资金配置格局，引发市场对公司资金使用效率、持续融资合理性的质疑。
对此，深交所要求越亚半导体分析说明流动比率和速动比率低于同行业可比公司平均水平，而资产负债率高于同行业可比公司平均水平的原因及合理性，对生产经营和财务稳健性的影响，并充分揭示相关偿债风险和流动性风险。 ( 文 | 公司观察 , 作者 | 邓皓天 , 编辑 | 曹晟源 )
