芯片设计环节，沐曦股份涨 16.88%，摩尔线程涨 13.96%；设备材料零部件端，中微公司涨超 11%，华海清科涨超 16%，埃科光电、上海合晶、有研硅、艾森股份纷纷 20cm 涨停。
半导体行情带动科创 50 指数今日大涨 8.41%，为 2026 年以来单日最高涨幅。
7 月 9 日，长鑫科技发布公告，正式启动科创板 IPO 发行程序，将于 7 月 16 日开启新股申购。
该公司拟募资 295 亿元全部用于 12 英寸 DRAM 产线扩建、DDR5 工艺升级与 HBM 前瞻研发，现有产能持续满负荷运行，规划 2026 年底月产能提升至 35 万片，2028 年冲击 50 万片，同步布局高端 HBM 产线，弥补国内算力存储供给缺口。单座存储晶圆厂超七成资本开支流向半导体设备，扩产分三阶段释放订单：前期刻蚀、薄膜、清洗核心设备率先招标，中期拉动腔体、射频等精密零部件需求，产线爬坡后硅片、电子特气、抛光耗材持续放量，本土配套厂商导入验证节奏显著加快。
长鑫科技同时还披露上半年业绩预告，公司预计上半年预计实现营业收入 1100 亿元至 1200 亿元，同比增长 612.53% 至 677.31%；归母净利润预计 500 亿元至 570 亿元，同比增长 2244.03% 至 2544.19%。
国内存储双雄正推进 IPO 落地，长鑫科技新股申购在即，长江存储完成辅导备案，二者分别深耕 DRAM、3D NAND 赛道，计划募资用于产线升级与技术研发。
中信建投证券表示，两大龙头上市扩产将自上而下拉动整条半导体产业链发展，成为 A 股存储板块重要行情催化剂。
中银国际证券指出，长鑫科技上市募资有望开启新一轮扩产周期。
国联民生证券称，AI 需求驱动下全球半导体行业景气度持续上行，存储产业链通胀与扩产共振，长鑫科技 IPO 或推动国内资本开支新周期。
催化二：龙头晶圆代工厂接连涨价
紧随台积电步伐，三星电子代工部门也开始针对部分制程涨价。
据朝鲜日报今日报道，三星电子已将晶圆代工新客户的供货价格提高了约 15%，主要针对需求量大的先进制程节点，例如 4nm 和 5nm，以及部分车用 8nm 制程节点。
在此之前，台积电已通知主要客户，计划将 3nm、5nm 等尖端工艺以及用于生产高性能半导体的 7nm 工艺的晶圆供应价格提高 5% 至 10%；联电宣布 2026 年 H2 将展开选择性涨价，2027 年将更全面与客户就价格调整进行商议。
分析师指出，三星的做法并非像台积电那样全面提价，而是更侧重于在需求集中的特定节点上调整价格。
韩国分析师指出，随着人工智能投资的增加，芯片供应短缺持续存在，包括英伟达在内的全球大型科技公司对人工智能半导体的订单激增，导致先进工艺的产能无法满足需求。此外，由于开发 2nm 等下一代工艺以及投资先进设备的压力日益增加，长期以来晶圆代工行业依靠低价争抢客户的激烈价格战格局正在重塑，市场话语权逐步转向上游制造商。
有业内从业者同样认为，当前芯片定价更多由供需关系和投资成本主导，工艺先进程度对价格的影响持续弱化，这一趋势还在不断加深，"进入 AI 时代后，先进制程产能供不应求，定价权正在向上游供应商转移，只要 AI 产业投资周期延续，以先进制程为核心的涨价趋势大概率将持续。"
华泰证券此前发布研报表示，AI 需求外溢推动成熟工艺代工价格和盈利能力提升，为了满足快速增长的 AI 芯片需求，台积电、三星、海力士、美光等头部半导体制造企业一方面加大自身的设备投资，另一方面积极调整供应链战略，加大与产业链企业在成熟工艺代工和先进封装上的合作力度。
