受此消息提振，博通周一美股盘初涨超 6%。
长期以来，博通一直为苹果供应关键芯片，包括用于 iPhone 连接蜂窝网络的射频芯片、Wi-Fi 和蓝牙连接芯片，以及其他网络半导体产品。
此次合作关系的延长，进一步体现了苹果通过与核心芯片供应商签订长期供货协议，以增强供应链韧性的策略。
2023 年 5 月，苹果和博通签署了为期三年、价值数十亿美元的协议，由博通负责开发和制造 5G 射频组件。而在更早之前的 2020 年，双方也签署了为期 3 年的协议。
分析师表示，苹果约占博通全年营收的 20%，是其最大的客户之一。尽管苹果近年来持续推进芯片自研，包括推出 C1 调制解调器，但在无线通信和射频组件方面，仍高度依赖博通。
苹果自研处理器主要由全球最大晶圆代工厂台积电生产，包括 Mac 电脑使用的 M 系列芯片和 iPhone 搭载的 A 系列芯片。
不过，受英伟达等 AI 芯片厂商需求激增影响，台积电产能持续紧张。苹果首席执行官蒂姆 · 库克今年 4 月曾表示，这一情况一度拖累了 iPhone 销量。
此外，苹果目前还在与英特尔讨论，计划将部分芯片交由其在美国生产。但分析师认为，大规模量产最快也要等到 2027 年底。
英伟达持续垄断 AI 芯片之际，在谷歌和亚马逊的引领下，越来越多云厂商开始自研 ASIC 芯片。
随着 AI 推理（Inference，即模型响应用户查询的过程）需求快速增长，定制芯片的重要性不断提升，先进处理器订单持续增加，行业竞争也愈发激烈。
谷歌、微软和 Meta 三大超大型云厂商，以及 AI 明星公司 OpenAI 都与博通合作开发自研芯片。
根据摩根士丹利 6 月 23 日发布的报告，2027 年全球 CoWoS 先进封装需求将达到 269.4 万片，较 2026 年的 139.4 万片增长 93%。除了 GPU 和 CPU，云厂商自研 ASIC 正在成为 CoWoS 市场的另一条增长曲线。
