今日，由格隆汇主办的 " 中期策略峰会 " 揭晓 " 金格奖 " 卓越公司评选榜单，黑芝麻智能（2533.HK）荣膺 " 人工智能创新企业 " 奖项。这一奖项是行业对企业在 AI 创新实力、技术落地能力与产业生态价值三个维度长期投入的高度认可。
一、华山 A2000 家族系列芯片全球化落地，筑牢高阶智驾算力底座
目前，公司以智能驾驶为核心基本盘，以舱驾一体、具身智能为新增长极，已构建起 " 全系 AI 芯片 + 全场景解决方案 " 的完整产业体系。
华山 A2000 家族系列芯片正是黑芝麻智能冲击高端智能驾驶市场的代表之作。该芯片基于 7nm 先进工艺打造，集成高性能 CPU、GPU、NPU 及多种专用计算单元。在技术架构层面，A2000 家族系列芯片搭载黑芝麻智能自研九韶 NPU 架构，采用物理 UniqueAI 运算设计，消除传统多核架构同步开销，实现高吞吐、高效率；同时全链路支持 INT4、INT8、FP8、FP16、FP32 混合精度计算，FP16 模型无需量化直接运行，规避精度损失，原生适配 VLA、世界模型等新一代自动驾驶技术。
为适配不同层级车型与智驾场景需求，黑芝麻智能推出完整的华山 A2000 家族产品矩阵，包含 A2000N、A2000L、A2000U、A2000X 四款芯片，形成阶梯式算力布局。其中 A2000N 拥有 200TOPS 等效算力，面向座舱 AI Box 及轻量化辅助驾驶；A2000L 以 400TOPS 算力定位高性价比城市 NOA 芯片；A2000U 具备 700TOPS 等效算力，面向基于 AI 新范式的 " 聪明 " 辅助驾驶系统，是一款全场景通识智驾芯片；旗舰型号 A2000X 可达 1000TOPS 等效算力，针对拟人化 AI 司机、L3 级自动驾驶及 Robotaxi 场景，实现高阶全场景通识智驾。
在安全与量产层面，华山 A2000 家族系列芯片采用独创 "3L" SoC 安全架构，搭配 Safety NPU 冗余校验，整体满足 ASIL-D 最高车规安全等级。
华山 A2000 家族系列芯片已顺利通过美国相关审查，获准在全球范围内销售与应用，黑芝麻智能也成为国内唯一通过此类审查的企业，A2000 家族系列芯片正式开启规模化应用进程。
今年 2 月，黑芝麻智能携手国汽智控斩获国内某头部车企项目定点，依托华山 A2000 家族系列芯片打造覆盖 L2+ 至 L3 级全场景智能驾驶功能的联合解决方案，首批搭载该方案的量产车型预计于 2026 年内实现量产。这意味着，黑芝麻智能将正式进入被国际巨头长期主导的高阶智驾芯片牌桌。
二、武当 C1296 舱驾一体方案规模化量产，引领车载跨域融合变革
当下整车电子电气架构加速向中央计算、跨域集成演进，市场对兼顾成本与集成度的舱驾一体方案需求持续爆发，黑芝麻智能武当系列跨域计算芯片凭借单芯片全域融合能力，打造普惠型高阶车载智能方案，成为推动行业架构革新的核心载体。
其中，武当 C1296 是首个本土舱驾一体量产芯片，采用 7nm 车规级工艺制造，单芯片实现座舱、智驾、网关、MCU 车控四大域的硬件级融合。武当 C1296 单芯片支持舱行泊一体化，可显著提升系统集成度与响应效率，助力推动汽车成为可持续成长的智能终端，推动行业从功能堆砌向深度体验融合高质量转型。
依托武当 C1296 芯片，黑芝麻智能与东风汽车达成平台级深度合作，联合打造首个本土舱驾一体量产化平台——天元智舱 Plus。在座舱体验层面，天元智舱 Plus 通过 3D 沉浸式交互、AI 智能交互、全场景互联重构了座舱交互体验；在智驾层面，凭借多模态感知融合能力，可满足 L2+ 级全场景行车需求。目前该方案已率先上车东风集团旗下标杆车型东风奕派 007，并计划于 2026 年至 2027 年陆续在多款量产车型上实现规模化应用，推动舱驾一体技术从高端专属走向大众普及。
除了东风汽车，大陆集团、斑马智行、均联智行等都基于武当芯片推出了高集成度的跨域量产方案。
三、SesameX 平台全场景落地，构筑具身智能产业新生态
智能驾驶芯片业务验证了黑芝麻智能在垂直赛道的纵深能力，而具身智能业务则展示了公司向更广阔的智能硬件领域扩展的野心。
黑芝麻智能成功实现技术跨界复用，推出业界首个机器人商业化专属部署平台—— SesameX 多维具身智能计算平台。
SesameX 平台搭建起涵盖原子应用层、中间件层、底层计算与操作系统的完整技术体系，以 " 全脑智能、多维计算 " 为总体设计理念，将人类认知结构映射为可扩展的软件体系，成为机器人 " 从感知到行动 " 的神经系统。SesameX 提供 Kalos、Aura、Liora 三款不同算力等级的核心模组，分别对应视觉驱动、感控协同与认知进化三大机器人发展层级，全面覆盖低速轮式机器人、多足机器人、智能机械臂、具身智能人形机器人等需求。
在户外陪伴场景中，黑芝麻智能携手深庭纪推出全球首款双轮足户外陪伴机器人 Rovar，深度集成 SesameX Aura 计算模组，依托其 70TOPS ( INT8 ) 算力、多模态同步采集能力，实现碎石、台阶、草地等复杂地形稳定同行，搭载标准化接口可灵活切换载物、跟拍、宠物陪伴等配件，配合巡逻守护与环境监测警报功能，适配城市漫步、山间探险、湖畔休憩等多元场景。
在船舶与航运场景中，公司与中远海控子公司青岛中远海运数智科技有限公司达成合作，联合启动船用具身智能巡检机器人项目，针对远洋船舶复杂作业环境的智能巡检需求，围绕具身智能机器人系统、端侧智能控制平台及感知与决策算法开展联合研发，助力船舶高危作业场景智能化升级。
生态布局层面，黑芝麻智能与联想研究院机器人实验室达成战略合作，基于 SesameX 平台携手打造新一代机器狗等智能机器人产品；公司还与上实科技达成战略合作，拟携手打造全球具身智能产业综合性创新枢纽——世界机器人超级加速器，构建研发、孵化、认证、出海一体化平台，打通内地技术研发与香港国际市场的连接通道。另外，今年黑芝麻智能累计获得包括武岳峰科创在内的战略投资净额达 11.7 亿港元，为技术迭代与产业落地提供充足资本支撑。
数据显示，2025 年，黑芝麻智能的具身智能业务实现了从零到一的突破，收入达到 9630 万元，毛利率达 48.7%。其在进入新业务初期就获得可观的收入与盈利，成为开始贡献实质性收入的第二曲线。
结语
本次获奖证明了黑芝麻智能在物理 AI 领域的战略布局获得业界高度肯定。随着核心芯片的全球化落地与新业务曲线的放量，黑芝麻智能正加速从芯片供应商向全栈算力平台进化，致力于成为全球覆盖面最广的端侧 AI 推理芯片平台提供商。
