【CNMO 科技消息】7 月 6 日，据 36 氪消息，半导体行业研究机构 SemiAnalysis 在社交平台连发六条推文，披露英伟达 Kyber NVL144 机架架构遭遇重大延迟及多项取消决定，消息在美股盘前引发市场关注。
SemiAnalysis 直言，就在黄仁勋于 GTC 大会展示 Kyber NVL144 仅三个月后，该产品便遭遇重大挫折，延迟时间超过 12 个月，预计推迟至 2028 年交付。
SemiAnalysis 分析，Kyber NVL144 延迟的直接原因指向一块关键硬件—— PCB 中板，英伟达官方也称之为 " 正交背板 "。这块板子的作用是实现计算托盘与交换托盘之间的 90 度垂直互联，计算托盘垂直插入后，通过中板与后部交换托盘实现板对板直连，从而消除传统线缆方案带来的布线混乱。
然而，这块中板的制造难度极高。据分析，该背板采用 M9 级覆铜板加石英布加 PTFE 混合材料，层数达 78 层，由三块 26 层板压合而成，线宽线距不超过 25 微米，需满足 448G 以上 SerDes 速率下的超高速信号完整性要求，技术挑战极为严峻。如果沿用传统铜缆方案，单个规模域需要超过 2 万根线缆，重量增加超过 30%，且信号衰减严重。正交背板是当前技术条件下为数不多的可行方案，但量产工艺仍不成熟。
面对 Kyber 的制造困境，英伟达曾尝试开发过渡方案 NVL72x2，将两个 Oberon 机架背靠背放置，通过纯铜 NVLink 扩展规模域。然而 SemiAnalysis 称，该方案因云服务商和超大规模数据中心运营商对其设计复杂度和运维负担的强烈反对而被取消。
延迟的不只是 Kyber。SemiAnalysis 同时指出，NVL576 通过共封装光学技术连接 8 个 Oberon 机架，" 鉴于共封装光学当前面临的挑战，也可能延迟或仅限于小批量出货 "。按英伟达现有路线图，共封装光学版本的 NVSwitch 要到下一代 Feynman 平台才会就绪。
此外，4 计算芯片版 Rubin Ultra 已被取消，仅保留 2 计算芯片版本，实际算力约为 4 芯片版的一半。这意味着即便 Kyber 机架最终交付，单机架的算力天花板也已大幅下调。英伟达计划通过大幅增加 Oberon Rubin 机架和 Oberon Rubin Ultra 机架的销售来弥补这一缺口。
规模扩展域的空白直接影响到英伟达在大规模训练场景下的竞争地位。SemiAnalysis 指出，英伟达目前没有经过验证的解决方案来扩展 Rubin Ultra 的规模扩展域，这为 AMD MI500X 或 TPUv8i Broadfly 等竞争对手在规模扩展能力上实现超越留下了空间。
