韩国产业部周四披露，韩国政府将向忠清道地区投入总计 392 万亿韩元（约合 2525 亿美元）产业投资，资金主要用于支持三星电子、SK 海力士推进 HBM 晶圆厂、芯片封装设施等项目建设，此次投资也是此前韩国总统李在明公布的 "Project Trinity（三位一体战略）" 大型项目的后续落地动作。
与此同时，SK 海力士和三星集团也分别宣布了在忠清道的重磅投资建厂计划。此举表明，韩国政府与企业界正合力打造韩国本土的 AI 产业重镇。
忠清道分为忠清北道和忠清南道，是韩国中部的高科技产业枢纽，拥有发达的半导体和电池产业链。
SK 海力士明确清州两大芯片项目投资
周四，SK 海力士正式宣布，计划投资 80 万亿韩元（约合 514.6 亿美元），在韩国忠清北道首府清州市新建一座 NAND 存储芯片工厂，应对人工智能热潮带来的芯片供应短缺问题，这座名为 M17 的工厂预计 2029 年建成投产。
SK 海力士首席执行官郭鲁正在和韩国总统李在明共同出席的活动中透露，企业计划于明年正式启动清州市 M17 新工厂的建设工作。
除此之外，SK 海力士还将额外投入 20 万亿韩元，在 2027 年底于清州市建设一座全新芯片封装厂。
整体来看，SK 海力士合计投资规模达 100 万亿韩元，重点布局 NAND 闪存及先进封装相关设施，着力将清州市打造为下一代 NAND 闪存生产中心。
他指出：
" 清州市是该公司快速高效建设新 NAND 晶圆厂最合适的地点，该场地与我们在清州现有的晶圆厂相连，可实现高效生产，而且包括土地、电力和供水在内的大部分必要基础设施已基本就绪，这些优势将使我们能够立即启动建设。"
三星敲定 140 万亿韩元忠清道全产业链投资
与此同时，三星集团则承诺向忠清道合计投资 140 万亿韩元（约合 901 亿美元），旗下多家子公司分头布局不同产业项目，全部项目建成后预计创造约 25 万个新增就业岗位。
具体来说：三星电子将投资 56 万亿韩元，建设 HBM 晶圆制造及封装工厂；三星显示投资 67 万亿韩元，布局有机发光二极管与下一代显示屏生产线；三星机电投资 8 万亿韩元，打造高性能 AI 服务器封装基板设施；三星 SDI 投资 9 万亿韩元，兴建先进电池制造工厂。
三星电子董事长李在镕在新闻发布会上表示：" 位于国家核心地带的忠清地区将继续发展成为全球 IT 材料与组件的重要枢纽。"
同时他承诺，持续推动忠清地区发展，将其打造成为人工智能时代材料和组件领域的关键生产基地。
除两大芯片企业外，韩国制药企业 Celltrion 宣布投资 2 万亿韩元，在当地建设生物制药生产工厂；另有诸多企业计划在忠清南道落地总投资额 150 万亿韩元的 AI 数据中心项目。
为保障各类投资顺利落地，韩国产业部公布了多项扶持举措，包含税收优惠、政策融资、行政便利服务以及政府补贴等。同时当地计划培育完整区域性产业生态，实现本地招聘、人才教育、研发到生产制造全流程配套。
韩国工业部长金正宽（Kim Jung-kwan）表示：
" 忠清地区长期以来一直以交通枢纽而闻名，汇聚了人员、技术和产业。忠清先进产业的增长将推动韩国整体工业的发展。"
