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财联社 31分钟前

最高超过 20%!半导体涨价潮蔓延至先进封装,分析师预计国内先进封装建设的资本支出将持续增长

前言

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①最高超过 20%!半导体涨价潮蔓延至先进封装,分析师预计国内先进封装建设的资本支出将持续增长,这两家公司近日相继公布百亿级扩产计划; ② Meta 拟对外出售额外算力,并筹划进军 AI 云业务,分析师看好云计算有望进入以 AI 算力溢价为核心的新阶段,这家公司有自研的云计算基础设施软件; ③ AppLovin 涨 9.58%,美股软硬件轮动。

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