从行业层面来看，在台积电、三星电子等半导体巨头持续加码产能的背景下，以 CoWoS 为代表的先进封装技术仍有约 10% 的供需缺口。中航证券刘一楠指出，从价值量看，以英伟达 B200GPU 为例，先进封装及测试成本 1367 美元，占芯片总成本的 21%，先进封装正成长为可与先进逻辑制造相媲美的高价值平台。在海外 GPU 受限的背景下，国产算力芯片需要通过先进封装实现高端突破，先进封装企业受益于国产算力自主可控的时代浪潮。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
盛合晶微是中国大陆最早量产 2.5D 集成的企业之一，2024 年在中国大陆市场占有率高达 85%，并全面布局 3DIC、3DPackage 等技术平台。
长电科技在 CPU 封装领域已形成从设计仿真、晶圆中测到先进封装、成品测试的全链路服务能力。
