尽管近期人工智能半导体板块出现回调，但产业投资周期并未触顶。
据追风交易台，野村在最新发布的报告中指出，云服务巨头的资本支出将延续至 2027 年，一场史无前例的零部件供应缺口正在逼近，而持续的涨价与盈利预测上修将成为推动市场走高的最大催化剂。
市场将在 2026 年下半年迎来史上最严重的供应链错配。尽管台积电正激进扩张其晶圆级封装产能，但真正的供应瓶颈将转移至晶圆级基板（WoS）以及印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）等较小零部件。这一结构性短缺将直接加剧短期市场的价格波动，但也印证了本轮周期的长期可持续性。
受强劲需求与成本通胀的共同驱动，野村大幅上调了全球服务器市场预期，预计 2026 年和 2027 年 AI 服务器营收将分别增长 78% 和 76%。基于此，该机构重申对台积电，ASE 和联发科等九家亚洲 AI 科技公司的 " 买入 " 评级，并全面上调目标价，建议投资者在市场疲软时逢低买入。
随着英伟达与谷歌等科技巨头在先进封装产能上的博弈白热化，AI 芯片的竞争格局正面临重塑。与此同时，代理型 AI（Agentic AI）的崛起正意外引爆传统服务器 CPU 需求，为半导体测试与封装行业开辟了新的市场空间。
半导体硬件供应链正面临前所未有的供需失衡。野村指出，许多零部件供应商在制定产能扩张计划时，严重低估了 AI 带来的订单上行潜力。除了众所周知的先进制程、先进封装、存储器和 CPU 短缺外，PCB，CCL，IC 载板，高端电容器，电源管理 IC 以及光学元件目前均已陷入短缺。
随着英伟达的 Rubin 架构和 AWS 的 Trainium 3 在 2026 年下半年开始量产，供需状况将进一步恶化。由于新建绿地产能通常需要两年的时间，这意味着到 2027 年供应依然受限。这种广泛的零部件短缺不仅将限制 AI 服务器的增长，还将严重挤压消费电子和汽车等非 AI 领域的供应链。在短缺加剧的背景下，整个供应链的涨价趋势预计将持续或进一步扩大。
数据中心建设提速，巨头资本支出支撑长期需求
全球新建数据中心的追踪数据为硬件供应链提供了领先的需求指标。野村的专有数据显示，全球数据中心项目数量已从此前追踪的 240 个增加至 280 个，其中吉瓦（GW）级别的项目数量增加至约 50 个。预计 2027 年新增的算力部署将达到 32GW，2028 年目前已具备 23GW 的可见度。
这些需求主要由 Microsoft，谷歌，Meta 和 AWS 等超大型云服务商以及 CoreWeave 等新兴云服务商（Neoclouds）的资本支出驱动。此外，据 Bloomberg News 报道，中国政府也起草了一项史无前例的全国性 AI 算力网络计划，计划在未来五年内投资 2950 亿美元，以在 2028 年前实现分布式数据中心的全国联网。这些持续落地的项目为未来两到三年的硬件需求提供了坚实支撑。
巨头争夺先进封装产能，市场格局面临重塑
在先进封装领域，台积电的态度已转向激进。台积电董事长 C.C. Wei 在财报电话会议上明确表示，公司正努力满足所有需求，不会放弃任何业务机会。野村预计，台积电在 2027 年的 CoWoS 产能目标将达到 200 万片。然而，由于 WoS 及其他小组件的瓶颈限制，2027 年实际的 CoWoS 产出可能仅为 180 万片。
在产能受限的背景下，AI 芯片巨头间的资源争夺将极为激烈。野村预测，英伟达在 2027 年仍将占据台积电约 55% 的 CoWoS 产能，而谷歌的 TPU 份额将从 2026 年的 23% 跃升至 27%，成为增长最快的 AI 逻辑芯片。这种 " 大象打架 " 的局面将导致 AMD 和 AWS 等其他厂商的产能空间被严重挤压。
与此同时，Intel 的 EMIB-T 技术正成为台积电先进封装的最大潜在威胁。谷歌的下一代 TPU v9 项目正与联发科合作，并计划采用 Intel 的 EMIB-T 封装。为了保持领先地位，台积电正在加速推进 SoIC 和 CoPoS 技术的量产，以应对未来更大尺寸芯片的封装需求。
代理型 AI 崛起，服务器 CPU 迎来意外繁荣
除了 AI 加速器，代理型 AI 的爆发正在推动服务器 CPU 需求的激增。
英伟达首席执行官 Jensen Huang 指出，未来的 AI 经济是基于 Token 的，Vera CPU 正是专为代理型 AI 设计的低延迟，高带宽处理器。
AMD 首席执行官苏姿丰也表示，代理型 AI 需要 CPU 进行编排和数据移动，预计到 2030 年服务器 CPU 的总潜在市场（TAM）将超过 1200 亿美元。Arm 首席执行官 Rene Haas 同样认为，数据中心 CPU 市场将迎来千亿美元级的机遇。
CPU 需求的激增直接利好了外包半导体封装测试（OSAT）厂商。此外，CPU 服务器的繁荣也大幅提升了基板管理控制器（BMC）的需求。
基于对 AI 和通用服务器市场的强劲预期，野村全面上调了亚洲半导体硬件供应链的盈利预测和目标价。在代工和芯片设计环节，台积电作为 AI 芯片的核心赋能者，其 2026 至 2028 年的利润预测被上调；联发科则将成为谷歌 TPU 份额增长的最大受益者。
