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新浪财经 25分钟前

鼎泰高科于 6 月 30 日至 7 月 6 日招股 拟全球发售 1263.2 万股 H 股

来源:新浪港股

鼎泰高科(01377)2026 年 6 月 30 日至 2026 年 7 月 6 日招股,该公司拟全球发售 1263.2 万股 H 股,其中香港公开发售占 10%,国际发售占 90%。每股发售价 380 港元。每手 100 股 H 股,预期 H 股将于 2026 年 7 月 9 日(星期四)上午九时正开始在联交所买卖。

集团是一家领先的精密制造解决方案综合供应商,为全球 PCB 制造价值链的关键工序环节(主要包括钻孔、铣削╱成型及其他相关精密制造工艺)提供工具、材料及智能设备。根据弗若斯特沙利文的资料,以销量计,集团为全球最大的 PCB 钻针供应商。于往绩记录期间,以钻针销量计,集团于 2023 年、2024 年及 2025 年各年均位居全球第一,全球市场份额分别为 26.5%、26.8% 及 29.2%。就 PCB 钻针的销售收入而言,集团于 2023 年位居全球第一、2024 年位居全球第二,2025 年则重返全球第一,全球市场份额分别为 21.4%、20.8% 及 22.9%。集团致力于以高端精密智造为客户创造更大价值,助推全球产业发展。

集团估计,按每股股份港元 380.00 元的发售价计算,并假设发售量调整权未获行使,经扣除集团就全球发售应付的包销佣金、费用及估计开支后,集团将收取全球发售所得款项净额约港元 46.65 亿元。集团目前拟按下文所载用途及金额使用全球发售所得款项净额:(1)所得款项净额约 67.5% 将用于推进全球产能佈局,拓展全球业务。(2)所得款项净额约 10.0% 将用于前沿科技领域研发投入。(3)所得款项净额约 10.0% 将用于战略性收购和投资。(4)所得款项净额约 2.5% 将用于全域数智化运营体系建设项目。(5)所得款项净额约 10.0% 将用于补充营运资金及一般公司用途,以支持集团日常营运及未来业务发展。

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