关于ZAKER Skills 合作
财联社-深度 28分钟前

中金:未来高端 AI 服务器有望采用“金刚石热沉 + 全液冷”复合散热方案

【中金:未来高端 AI 服务器有望采用 " 金刚石热沉 + 全液冷 " 复合散热方案】财联社 6 月 25 日电,中金公司研报认为,近端散热与液冷形成互补体系,当前 H100、Blackwell、Rubin 系列 GPU 功耗持续突破千瓦级,3D 封装进一步抬升芯片局部热流,铜铝材料热传导瓶颈凸显;金刚石具备 2000W/mK 级别超高热导率、低热膨胀系数,可快速摊平芯片热点。产业落地层面,金刚石负责芯片近端均热扩散,液冷承担机柜系统级排热,二者并非替代关系,未来高端 AI 服务器有望采用 " 金刚石热沉 + 全液冷 " 复合散热方案。

相关标签

相关阅读

最新评论

没有更多评论了

觉得文章不错,微信扫描分享好友

扫码分享

热门推荐

查看更多内容