【CNMO 科技消息】6 月 23 日，三星电子会长李在镕前往忠清南道天安事业场，视察了该厂区的 C1、C2 高带宽存储器（HBM）生产线。据悉，这是自 2023 年 2 月以来，李在镕时隔约三年再次访问天安工厂。
李在镕听取了事业场运营现状、生产计划及技术研发进展的汇报，并巡查了 HBM 封装生产线。分析认为，此次视察旨在检查 HBM 生产竞争力与供应应对体系，同时确认技术开发成果及未来业务扩张战略。
CNMO 科技了解到，天安事业场是三星电子 HBM 核心生产基地，负责 HBM 的后道工序与先进封装。随着全球人工智能（AI）市场增长，HBM 需求与销售额持续上升，该工厂的重要性日益凸显。
三星电子于今年 2 月实现全球首次第六代 HBM（HBM4）量产出货，并于 5 月向主要客户供应全球首款第七代 HBM4E 12 层样品。HBM4 量产与 HBM4E 样品供应仅相隔约三个月，业界认为三星电子在 AI 存储器市场中正快速推进下一代产品的开发与供应。
HBM4 已取得显著业绩。据业界消息，HBM4 量产出货约四个月后，累计销售额突破 10 亿美元（约合 1.54 万亿韩元）。截至 7 月底，累计销售额预计将超过 12 亿美元（约合 1.84 万亿韩元）。李在镕此次视察也反映出对 HBM4 业绩的期待。
据韩国贸易协会数据，5 月 HBM 出口金额为 379.87 亿美元（约合 58.44 万亿韩元），同比增长 153%。
