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市场超 4000 只个股飘绿;PCB 概念再度爆发;京东方 A、美迪凯涨停

记者 | 杜恒峰

编辑 | 梁露月 杜波 校对 | 段炼

6 月 17 日,A 股早盘涨跌不一。截至午盘,上证指数跌 0.18%,深证成指涨 0.39%,创业板指持平,科创综指涨 0.78%。全市场成交额 19638 亿元,较上日放量 9 亿元,超 4000 只个股下跌。

板块方面,建材、海运、电脑硬件、电子元器件、半导体、石油化工等板块涨幅居前;餐饮旅游、汽车、文化传媒、零售等板块跌幅居前。

PCB 概念板块低开高走,科翔股份、一博科技等十余股涨停,瑞华泰、世名科技、长海股份涨幅居前。

消息面上,6 月 16 日,全球覆铜板行业龙头企业建滔积层板正式发布新一轮产品涨价函,宣布旗下所有规格 FR-4 覆铜板、PP 半固化片统一上调价格,涨幅达 15%,本次调价自新订单接单之日起正式执行。

国金证券研报显示,AI 浪潮推动 PCB 行业格局重塑,行业从劳动密集型转向资本、技术密集型,头部厂商竞争优势持续放大。当前高阶 PCB、高端覆铜板、特种钻针领域技术壁垒极高,百级正交背板、M9/M10 高端材料、mSAP、CoWoP 等核心技术仅少数头部企业具备量产能力,叠加高端生产设备供给紧张、客户认证周期漫长,产能与技术成为行业核心护城河。

万联证券指出,AI 浪潮持续推进,算力建设方兴未艾。随着推理需求爆发,AI 服务器和高速交换机出货有望保持增长。AI PCB 需求旺盛,高多层板及 HDI 市场需求增速相对较快,带动上游半导体设备及材料受益。

玻璃基板概念延续强势,京东方 A、美迪凯等涨停。

消息面上,台积电近期向供应链发布 "CoWoS 玻璃基板开发计划 ",确定携手 ABF 载板厂商 Ibiden 与面板厂商群创,共同验证玻璃基板导入 CoWoS 先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程,意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。

影视院线板块持续下挫,中视传媒、儒意电影、百纳千成跌幅居前。

旅游及酒店板块亦表现疲软,天府文旅、凯撒旅业、大连圣亚领跌板块。

(免责声明:文章内容和数据仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。)

封面图片来源:视觉中国(图文无关)

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