
金戈新材成立于 2012 年,注册资本 6695.2 万元,是从事功能性材料研发、生产和销售的国家级专精特新小巨人企业,主要产品包括导热粉体材料、阻燃粉体材料、吸波粉体材料及其他功能材料。
根据中国电子材料行业协会粉体技术分会 2024 年 4 月出具的证明,公司生产销售的电子电器用高性能导热填料性能达到领先水平,市场占有率(按产品销售数量计算)位居国内行业前三名,公司产品现已成功进入德国汉高、回天新材、硅宝科技等世界 500 强公司及国内龙头上市公司的供应体系。



金戈新材成立于 2012 年,注册资本 6695.2 万元,是从事功能性材料研发、生产和销售的国家级专精特新小巨人企业,主要产品包括导热粉体材料、阻燃粉体材料、吸波粉体材料及其他功能材料。
根据中国电子材料行业协会粉体技术分会 2024 年 4 月出具的证明,公司生产销售的电子电器用高性能导热填料性能达到领先水平,市场占有率(按产品销售数量计算)位居国内行业前三名,公司产品现已成功进入德国汉高、回天新材、硅宝科技等世界 500 强公司及国内龙头上市公司的供应体系。
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