针对知名半导体研究机构一份引发市场巨震的报告，大摩做出谨慎评价。
据追风交易台，6 月 9 日，SemiAnalysis 发布报告，称英伟达原生 800V DC 大规模出货将推迟至 2028 年以后，同时下修 CPO 相关交换机出货预期，直接引发美股光通信板块重挫。英伟达据报已否认上述说法。
摩根士丹利大中华区硬件与半导体团队随即作出回应，在 CPO 问题上与 SemiAnalysis 判断基本一致，但在 800V 时间表上立场截然相反。
对于 CPO，摩根士丹利估算 2027 年全球光引擎出货量仅为 600 万至 700 万台，远低于市场普遍预期的 2000 万至 3000 万台，认为短期情绪将持续承压；但同时维持对核心 CPO 相关标的的增持评级，判断CPO 真正的爆发式增长将从 2028 年起开启，长期逻辑未变。
对于 800V，摩根士丹利则明确表示，该消息与其供应链调研所得信息不符，800V 直流电源机柜量产进程并未中断。
CPO：认同延迟，但长期逻辑不变
摩根士丹利大中华区半导体团队在 6 月 10 日发布的报告中，对 CPO 近期放量节奏作出系统性测算。
大摩预计，结合台积电产能扩张计划及良率现状，2027 年包含 scale-up 与 scale-out 方案在内的全球光引擎出货量仅为 600 万至 700 万台。
制造端瓶颈是核心制约因素。
台积电计划于 2027 年第一季度将光子集成电路（PIC）产能扩充至每月 10000 片，但系统集成芯片（SoIC）良率目前仅维持在 50% 至 60%，下游组装良率更低至 20% 至 50%，两道瓶颈叠加，大幅压缩最终出货规模。
大摩指出，当前市场对光引擎出货量的预期高达 2000 万至 3000 万台，与其测算存在显著预期差，这一落差将导致 CPO 板块短期情绪持续走弱。
2026 年至 2028 年将是可插拔光模块、CPO/NPO 光学方案与铜互连方案并存的过渡阶段，行业主流仍为 1.6T/3.2T 产品，CPO 渗透尚需时间。
尽管如此，大摩维持对台积电等核心 CPO 相关标的的增持评级，判断 CPO 长期成长逻辑未变，2028 年起将迎来爆发式增长。
800V：供应链调研与 SemiAnalysis 口径相悖
在 800V 直流电源架构问题上，摩根士丹利大中华区硬件团队的立场更为明确。
据摩根士丹利，英伟达在中国台北 GTC 大会上表示，800V 直流技术研发工作仍在稳步推进，800V 直流电源机柜将于 2026 年第三季度实现量产就绪，这与 SemiAnalysis 所称的 " 大规模出货推迟至 2028 年以后 " 在表述层面并不完全对立—— " 量产就绪 " 与 " 大规模放量 " 本属两个不同节点。
大摩报告中的一个增量信息值得关注：台达电子有望成为首家量产独立 800V 直流电源机柜的厂商，预计于 2026 年第四季度向北美某头部超大规模云服务商交付首批产品。
不过，大摩同时指出，初期出货量规模有限，800V 直流保护器件的研发、UL 认证及主要行业安全标准的制定均需时间落地。
两份报告之间真正存在实质分歧的，是 ± 400V 直流方案的走向。
SemiAnalysis 认为 ± 400V 将按计划推进，继续服务云厂自家 ASIC 部署，与 800V 长期并行；而摩根士丹利的供应链调研则显示，各大超大规模云服务商的研发重心已从 ± 400V 转向 800V。对于同一批云厂、同一部署窗口，两种判断不能同时成立，这一分歧将直接影响电源供应链的格局与供应商卡位。
市场影响：预期差与验证节点
SemiAnalysis 报告触发的这轮下跌，折射出市场对 AI 基础设施两条关键技术路线放量节奏的高度敏感。
摩根士丹利的回应在一定程度上为 800V 相关标的提供了支撑，但 CPO 方向的预期差确认，意味着相关板块短期情绪难以快速修复。
后续有三个关键节点可供验证：
一是台达 2026 年第四季度的首批 800V 电源机柜是否如期出货及交付对象；
二是年底 ± 400V sidecar 订单能否落地，以及落给哪家供应商，这将直接检验两方对云厂技术路线判断的准确性；
三是英伟达在下一次公开场合对 800V 及 Rubin Ultra/Kyber 产品代际时间表的最新表态。
在当前信息存在分歧的背景下，订单落地情况与认证进度将是判断两条技术路线真实节奏的最终依据。
