【晶盛机电：改变部分募集资金用途 投资半导体装备精密零部件智能化生产项目等新项目】财联社 6 月 3 日电，晶盛机电 ( 300316.SZ ) 公告称，公司董事会同意将 "12 英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目 " 募集资金投资总额调整为 1.78 亿元，并将剩余募集资金及已终止项目剩余募集资金合计 8.61 亿元 ( 含利息及理财收益 ) 投资于新项目 " 半导体装备精密零部件智能化生产项目 " 和 " 高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目 "。该事项尚需提交股东会审议。
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