5 月 26 日，消费电子概念股鸿日达发布重要减持公告，公司控股股东、实际控制人、董事长兼总经理王玉田及其一致行动人拟合计减持公司不超 2% 股份，这是公司 5 月密集出现股东减持动作后的又一重要减持计划。值得注意的是，鸿日达自 2022 年上市后基本面持续走弱，连续两年出现年度亏损，2026 年一季度延续亏损态势，但公司股价走出独立行情，从 2023 年的低点以来，股价最高涨幅超 10 倍。与此同时，公司 IPO 募投项目变更用途、延期建设，持续跨界布局半导体封装、光通信等热门赛道。
实控人及一致行动人拟减持不超 2% 股份，5 月多位股东已减持完成
根据公告，公司控股股东、实际控制人王玉田及其一致行动人昆山豪讯宇企业管理有限公司计划在 2026 年 6 月 17 日至 9 月 16 日期间，通过大宗交易方式实施减持。双方将各自减持公司 206.35 万股，分别占总股本的 0.9985%，合计减持 412.71 万股，占总股本比例 1.997%，对应剔除回购专用账户股份后的总股本占比达 2%。本次减持股份均为股东 IPO 前原始持股，减持原因系股东自身资金需求。
这一减持计划是鸿日达 5 月密集减持动作的延续。《每日经济新闻》记者（下称每经记者）发现，本月以来，公司已先后披露两份股东减持完成公告，涉及公司高管、实控人亲属等多位持股主体。
5 月 7 日，鸿日达公告董事姚作文、副总经理张光明减持计划已全部实施完毕。其中，姚作文累计减持 2 万股，套现约 213.03 万元，减持均价 106.52 元 / 股；张光明累计减持 3 万股，套现 308.5 万元，减持均价 102.83 元 / 股。二人减持股份均来自 2023 年公司限制性股票激励计划解锁股份。
紧随其后，5 月 11 日公司再度公告，实控人王玉田、石章琴的亲属向卫华、王林花、石章成、吴刚四人的减持计划实施完毕。四人所持股份同样源自 2023 年股权激励解锁的限制性股票，且均完成直接持股的清仓式减持。本次减持前，四人分别直接持股 6.6 万股、0.6 万股、4 万股和 6.6 万股，集中在 2026 年 4 月 29 日至 5 月 7 日完成全部减持，分别套现 685.37 万元、62.42 万元、425.93 万元和 693 万元，整体收益率均超 10 倍。
公开资料显示，鸿日达主要从事精密电子连接器及金属机构件的研发、生产及销售，产品广泛应用于手机、笔记本电脑、智能可穿戴设备等 3C 消费电子行业。同时公司持续拓展业务边界，布局新能源连接器、汽车电子连接器等新兴细分领域，致力打造覆盖消费电子、通信、光伏储能、智能汽车等领域的综合连接系统解决方案。
公司 2022 年登陆资本市场，但上市后经营基本面持续承压，呈现典型的 " 增收不增利 " 格局。数据显示，公司营收规模稳步扩张，从 2022 年的 5.94 亿元增长至 2025 年的 10.19 亿元，三年累计增幅约 71%。但盈利水平持续恶化，归母净利润从 2022 年盈利 4919.29 万元逐年下滑，2024 年首度陷入亏损，2025 年亏损规模进一步扩大至 6722.67 万元，连续两年年度亏损。
对于业绩亏损的原因，公司在 2025 年年报中解释，一方面为拓展新业务，持续引进专业人才，加码在半导体封装级散热片、光通信器件及 3D 打印等领域投入，导致管理费用、销售费用增长较快，影响公司利润水平。另一方面，报告期内金盐等主要原材料采购价格大幅上涨，导致采购成本有所上升。那么，针对持续亏损的现状，公司现阶段具体的扭亏举措、降本增效方案有哪些？在消费电子行业疲软背景下，公司大力拓展半导体封装级散热片等新业务，但从 2025 年数据看，营业收入主要来自于消费电子产品和光伏产品的销售，分别占当期营收的 75.68% 和 20.52%，公司中长期战略发展规划是什么？针对上述问题，每经记者拨打公司 2025 年报中披露的董秘电话，却无人接听；记者同时将上述问题发送至公司董秘邮箱，截至发稿亦未收到回复。
与业绩持续下滑形成极致反差的是，鸿日达股价走出逆势上涨行情，成为 A 股 " 越亏越涨 " 的典型标的。公司 IPO 发行价 14.6 元 / 股，2022 年 9 月 28 日上市首日公司市值约 44.85 亿元。上市以来公司股价整体上行，2025 年起涨势加速，2026 年 5 月 26 日盘中更是创出 128 元 / 股的历史新高，截至 5 月 27 日收盘报 114 元 / 股，总市值达 235.6 亿元。从 2023 年的低点以来，股价最高涨超 10 倍。
为突破传统消费电子业务增长瓶颈，鸿日达依托 2022 年 IPO 募集资金持续推进业务转型。公司当年 IPO 募资净额 6.76 亿元，原定将 4.23 亿元投入 " 昆山汉江精密连接器生产项目 "（下称 " 昆山汉江项目 "），但此后 IPO 募投规划先后历经两次募资用途变更、三次项目延期，相关资金持续向半导体、光通信等高景气赛道倾斜，募投项目也由最初的 1 个拓展至 5 个。
如 2024 年 4 月，公司将昆山汉江项目中的 1.86 亿元募集资金调整用于 " 半导体金属散热片材料项目 "（下称 " 半导体散热片项目 "）和 " 汽车高频信号线缆及连接器项目 "（下称 " 汽车连接器项目 "），切入半导体、汽车电子细分领域；又于 2025 年 12 月变更昆山汉江项目与汽车连接器项目的部分募集资金用途，用于开展 " 光通信设备项目 " 和 " 半导体封装高端引线框架项目 "（下称 " 半导体引线框架项目 "），以进一步推进公司在光通信领域、半导体封装等领域布局。
除切入半导体封装、光通信赛道外，公司近年来也持续布局 3D 打印领域，据 2025 年年报，目前公司已具备 3D 打印设备批量生产能力，相关技术不仅应用于消费电子零部件制造，还在液冷板、微通道散热等产品领域开展研发送样。凭借持续跨界布局，公司叠加了半导体芯片、光通信、3D 打印等多个市场热门概念，成为推动公司股价逆势持续走强的重要核心因素。
每日经济新闻
