瑞财经 严明会 近日，招商证券称，华为发表 " 韬（τ）定律 "，创新半导体领域指导原则，其重塑半导体迭代技术范式，有望带动上下游产业链技术更新，建议关注代工、先进封装与测试、设备等领域。
分析师团队在报告中指出，" 韬（τ）定律 " 核心逻辑折叠与 3D 折叠技术建立在多层芯片垂直堆叠与混合键合的基础上，进而要求更严苛的镀铜技术、表面平滑度、洁净度以及键合对准精度。这将系统性拉升相关环节的镀铜设备、化学机械抛光 ( CMP ) 设备、混合键合设备、洁净室以及相关耗材的需求。
当前中国国内中芯国际、华虹公司产能供不应求，先进制程存在供需缺口，长期国内需求健康成长将带动扩产加速。华为对逻辑折叠、3D 折叠的商业化验证对先进封装形成强劲的新增量。多层垂直异构架构对设备精度提出更高要求，建议重点关注先进封装测试设备的新增需求，包括 TSV 刻蚀设备、CMP 设备等。
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