如今制程红利已经越来越少，先进制程带来的晶体管密度提升幅度也越来越低，厂商在使用先进制程从事处理器研发与生产的同时，也在通过其他的技术来让处理器能够塞下更多的组件。目前有消息称 AMD 计划在下下代 Zen 7 处理器上采用全新的封装工艺，在有限的空间内能够塞下更多的组件，同时还能确保它们正常且稳定运行。
首先是工艺制程，AMD 的 Zen 7 架构处理器将会采用台积电 A14 工艺，预计在 2028 年和大家见面，首发的当然是服务器，消费级处理器将会在 2029 年才能亮相。除了采用当时最新的工艺制程之外，AMD 也将选择 FOPLP 封装技术，该技术能够实现芯片之间的互连与集成，并且空间利用率超过 95%，从而在有限的芯片空间内塞入更多的组件，从而实现处理器性能的大幅提升。
在新一代制程工艺以及封装技术的加持下，AMD 的 Zen 7 处理器的单 CCD 相比较 Zen 6 又将有着不小的提升，目前 Zen 5 采用的是单 CCD 8 核的设计，而到了 Zen 6 将会是单 CCD 12 核的设计，至于到了 Zen 7 架构，更是达到单 CCD 16 核，从而能够让消费级处理器也能拥有 32 核的规格，再加上超线程技术，相当于 32 核 64 线程，对于视频编辑以及 AI 推理等应用来说简直就是如有神助。当然目前 AMD 还是优先满足服务器等专业领域，消费者能够在 CES 2029 上看到 Zen 7 处理器就已经算是进展相当快了。
