【CNMO 科技消息】近日，最新供应链消息显示，AMD 正为下一代 Zen 7 架构预留台积电 A14 工艺产能，其中 Zen 7 的 CCD 芯片预计将采用这一新制程生产。按照现有爆料，Zen 7 相关产品有望在 2027 年至 2028 年间率先出现在新一代 Epyc 处理器中，后续面向消费级市场的产品预计会更晚推出。
从目前披露的信息来看，代号为 Grimlock 的 Zen 7 CCD 在规格上或将进一步提升。相关报道称，单个 CCD 最高可支持 16 个 CPU 核心，并在搭配 3D V-Cache 堆叠缓存模块后，提供最高 224MB 的 L3 缓存。这一配置若最终落地，将成为 AMD 服务器与高性能处理器的重要升级方向之一。
在制造工艺方面，台积电 A14 被视为其下一代先进节点之一。不过，现有信息显示，A14 暂不支持背面供电技术，这项改进预计要等到后续修订版本才会加入。至于 A14 相较 N2、N2X 等现有节点在晶体管密度、功耗和性能上的具体提升幅度，目前尚无更详细参数公开。除先进制程外，Zen 7 还可能引入 FOPLP 等先进封装技术，以提升整体效率。
另有分析认为，AMD 未必会让所有 Zen 7 相关芯片都完全交由台积电 A14 生产。韩国分析人士称，三星晶圆代工已获得 AMD 部分订单，可能主要涉及笔记本处理器。基于成本考量，诸如 IO die、Infinity Fabric 等非关键组件，也有可能交由其他产线制造。由于 A14 晶圆成本预计不低，AMD 或将通过多供应链和差异化制造方案控制整体成本，以应对未来与英特尔先进工艺产品的竞争。
需要指出的是，Zen 6 目前尚未正式登场，关于 Zen 7 的大部分信息仍停留在供应链和爆料阶段，最终规格与量产安排仍需等待 AMD 后续确认。
