AI 数据中心高速传输需求持续爆发，正将半导体供应链竞争推向新战场。
据中国台湾媒体《工商时报》周一报道，台积电近期披露，结合紧凑型通用光子引擎（COUPE）的 "COUPE on Substrate" 方案预计于 2026 年下半年进入量产。
业界将此解读为AI 芯片制造从 " 先进制程＋先进封装 " 迈向 " 光电共封装＋系统整合 " 新阶段的关键信号，竞争焦点正进一步延伸至 ABF 基板与光电共封装整合领域。
随着英伟达新一代 Vera Rubin 平台持续提升 AI GPU、HBM 与高速网络互连整合度，英伟达下一步锁定的供应链瓶颈很可能正是 ABF 基板——手段包括框架协议、预付款、战略合作乃至股权投资等方式，以避免重演此前 CoWoS 与 HBM 供应吃紧的局面。市场预期，在 AI GPU、ASIC 与 CPO 需求同步拉升下，高阶 ABF 基板明年不排除再度出现供不应求。
台积电 CPO 延伸至基板层级，技术路线升级
台积电此次将 COUPE 方案延伸至基板层级，标志着 AI 芯片封装技术路线的重要演进。供应链指出，当光学元件越靠近运算芯片，数据传输距离越短，可同步降低信号损耗、延迟与功耗，对 AI 服务器从单机性能竞赛走向整柜、整集群效能竞赛具有关键意义。
英伟达近期亦宣布与康宁（Corning）深化合作，扩大 AI 数据中心光学元件供应布局，以确保未来高速光互连所需产能。分析人士认为，上述动作共同指向同一方向：随着云端服务供应商（CSP）持续追求更高机柜效率与更低功耗，晶圆代工、HBM、光纤、光模块与 ABF 基板等关键环节，均可能成为 AI 大厂提前锁定产能的核心战略资源。
ABF 基板需求结构性抬升，消耗量较传统 CPU 提升数倍
供应链透露，相较传统 CPU 基板，AI GPU 与 ASIC 所需的基板面积与层数大幅增加，ABF 材料消耗量提升 5 至 10 倍。随着 AI GPU、ASIC 及高阶网通芯片需求持续攀升，高阶 ABF 基板的供需结构恐将长期维持偏紧态势。
媒体分析认为，英伟达不排除通过长约、预付款甚至战略合作等方式提前锁定高阶基板产能，以规避供应链风险。这一预期与英伟达此前在 CoWoS 封装及 HBM 内存领域的产能锁定策略一脉相承。
景硕、欣兴、南电等高阶 ABF 基板厂均有望受益于上述需求趋势。其中，已切入英伟达 Vera Rubin 平台供应链的景硕，受益程度相对突出。业界预期，在 CPO 逐步成为未来 AI 服务器主流架构的背景下，高阶 ABF 基板的战略地位将持续提升，相关厂商的产能与技术布局或将成为供应链谈判的重要筹码。
