5 月 13 日，联发科天玑开发者大会上公布了一组数据，全球智能体自主任务量已从 2025 年的每日 1.2 亿次迅速飙升至 2026 年的每日 8.7 亿次。
这一高达近 7 倍的爆发式增长速度，折射出终端智能体化已然是不可逆转的趋势。
联发科董事、总经理暨营运长陈冠州指出，智能体 AI 正在重构和升级越来越多的行业和应用场景。
在此背景下，传统的硬件设计模式已经无法承载智能体时代高频、全时的环境感知需求。
为此，联发科正式发布了天玑 AI 智能体化引擎 2.0 。
据悉，借助天玑 SensingClaw 技术，该引擎致力于提供低功耗的全时感知能力，让设备制造商打造具备主动感知和跨应用驱动能力的 Agent OS。
在此基础上，联发科还推出天玑 AI 开发套件 3.0，升级端侧智能体全模态能力并加速智能体应用的端侧部署。
天玑 AI 开发套件 3.0 具备四大特性：· 支持 LVM 模型可视化部署；新增 Low Bit 压缩工具包；新增 eNPU 开发工具包；· 新增天玑 AI Partner。
据联发科官方数据，在过去三年间，天玑 AI 生态伙伴成长量达 240%，开发套件下载量提升了 440%。
会上，联发科公布了与 OPPO 、小米和传音合作的系统原生 Claw，主要特点在于主动感知、主动执行、跨端无缝流转的能力，同时兼顾端侧隐私保护和数据安全。
在以往的软件生态里，用户必须频繁在各个独立的 App 之间手动切换。
2025 年来的豆包手机助手以及 Open Claw，让大家看到了重塑人机交互的新范式。然而，受困于独立 APP 之间的防火墙以及用户隐私安全问题，该范式始终未能在端侧大面积推广。
接下来终端厂商将如何依托联发科等芯片厂商的端侧 AI 算力优势，进一步降低交互延迟、提升智能决策精度，真正把主动式人机交互从概念落地为普及化体验，将是重要任务。
智能体时代下，芯片巨头的竞争胜负手，已经从单纯的硬件跑分全面转向生态粘性的比拼。
不难发现，芯片巨头正在通过 " 智能体化 " 底层技术，解构传统的手机应用生态与操作系统孤岛，从一个单纯贩卖算力的 SoC 硬件厂商，全面转型为接管下一代 AI 交互的 " 隐形基础设施 "。
终端交互的控制权之争正在步入深水区。
当原生的系统级智能体彻底瓦解掉传统的 App 生态时，能够提供稳定、全时、低功耗智能基础设施的厂商将占据顶层红利。
