【太平洋科技快讯】美国银行发布的最新报告显示，苹果已与英特尔达成初步芯片代工合作意向，这笔交易总规模预计达 100 亿美元 ( 约合 679 亿元人民币 ) ，双方为此已进行超过一年的谈判。 ( 关于英特尔为苹果代工生产部分芯片的信息可查看此前太平洋科技针对新国标的报道内容：《英特尔重返苹果供应链：将代工部分 iPhone 与 Mac 自研芯片，打破台积电独家依赖》 ) 尽管尚未明确代工芯片的具体品类，但若涉及 iPhone 核心处理器，将对全球半导体产业链产生重大影响。
与此同时，芯片封装环节同样迎来增量。受 AI 需求爆发影响，台积电封装产能持续紧张，英特尔正加速布局封装服务。报告指出，若合作落地，英特尔向荷兰封装设备龙头 Besi 采购的混合键合机数量将达到 182 台，远超其此前规划的 2030 年前采购 80 台的目标。
当前，英特尔正通过高数值孔径 EUV 等先进技术追赶制程工艺，苹果的大额订单将显著加速其代工业务成熟进程。此次跨界合作不仅改变苹果芯片供应格局，更形成 " 苹果—英特尔— ASML、Besi" 的产业链传导效应，直接拉动上游半导体设备厂商业绩，重塑全球高端芯片制造与供应链生态。
