《科创板日报》5 月 6 日讯（记者 陈俊清） 继 5 月 4 日单日上涨 196.15% 后，芯成科技 5 月 5 日盘中最高触及 1.59 港元，涨幅一度突破 100%。截至 5 月 5 日收盘，该股报 1.28 港元 / 股，上涨 66.23%，两个交易日累计涨幅超 400%，总市值升至 18.62 亿港元。
从其股价走势来看，芯成科技自 2000 年 10 月在港交所主板上市以来，长期处于低价股区间，多数时间股价在 0.2-0.5 港元波动。进入 2026 年，随着半导体行业周期复苏及 AI 先进封装需求爆发，该公司股价逐步走强。截至 2026 年 5 月 5 日收盘，该公司今年以来累计涨幅达 341.4%，盘中 1.59 港元的高点创下了公司上市 26 年来的历史新高。
系半导体装备服务商 中青芯鑫控股
据介绍，芯成科技成立于 1984 年，是大中华地区最早开展 SMT（表面贴装技术）装备制造业务的企业之一，也是中国内地最大的 SMT 智能化装备制造企业之一。该公司于 2000 年 10 月 16 日在香港联交所主板上市，彼时，其名为 " 日东科技 ( 控股 ) 有限公司 "。
2016 年，芯成科技加入清华紫光集团，更名为 " 紫光科技 ( 控股 ) 有限公司 "，作为紫光在海外的主要投融资及资本运作平台。2019 年 9 月，香港芯鼎有限公司以约 10 亿港元收购紫光集团所持有的公司 67.82% 股份，成为公司控股股东。同年 12 月，公司正式更名为 " 芯成科技控股有限公司 "，开启向半导体装备领域转型。
截至 2025 年年底，芯成科技的直接控股股东为芯鼎有限公司，持股比例高达 67.85%，而芯鼎有限公司为中青芯鑫 ( 苏州工业园区 ) 资产管理有限责任公司的全资子公司。
公开信息显示，中青芯鑫成立于 2016 年，由芯鑫租赁有限责任公司、原紫光集团旗下的中青信投有限责任公司联合新怡和集团共同发起设立，是一家聚焦于集成电路、半导体及战略新兴产业的综合金融服务平台，管理资产规模约 150 亿元人民币，曾发起设立并参与管理上海半导体装备材料产业投资基金、超越摩尔产业投资基金等多支产业投资基金。
截至 2025 年底，芯成科技股东方主要包括芯鼎有限公司、陈萍、毕天富、达广国际有限公司，持股比例分别为 67.85%、6.87%、6.03%、5.79%。
芯成科技近期发布的 2025 年年报显示，该公司主要通过两个分部运营业务。
SMT 与半导体装备制造及相关业务为芯成科技核心业务。2025 年，该公司实现营收 2.42 亿港元，同比增长 5.43%。据悉，芯成科技全资附属公司日东智能装备科技 ( 深圳 ) 有限公司深耕该领域多年，为客户提供半导体及 SMT 整线装备解决方案。
能源业务方面，芯成科技 2025 年实现营收 0.95 亿港元，同比大幅增长 453.7%，实现扭亏为盈。
其 2025 年报显示，芯成科技全年实现营业收入 3.38 亿港元，同比增长 36.62%；归母净利润 1919.7 万港元，同比扭亏为盈；经营活动产生的现金流量净额为 4523.8 万港元，同比增长 1015.61%。
该公司表示，营收增长主要得益于 SMT 及半导体装备制造及相关业务收入的稳步增长，以及能源业务收入的大幅提升。未来，其将继续进行设备研发升级，聚焦高端半导体封装设备的国产化市场，抓住 AI 产业发展带来的历史机遇。
在技术研发方面。2025 年，该公司获得 7 项新专利，累计拥有 74 项设计专利。值得关注的是，该公司在年报中表示，其已成功突破 2.5D/3D 先进封装核心材料与设备瓶颈，针对 AI 芯片及 HBM ( 高带宽内存 ) 需求推出了高导热 TIM、底填胶及高性能封装设备，并凭借 EVO 系列精密焊接、离线式与迷你选择焊等系统，持续领跑半导体、汽车电子及医疗设备等高增长赛道。
事实上，此次芯成科技股价暴涨并非个例。2026 年以来，全球 AI 算力需求持续井喷，2.5D/3D 先进封装成为突破芯片算力瓶颈的核心技术，带动整个半导体封装设备板块迎来估值与业绩双升。
A 股市场中，中微公司、北方华创等综合半导体设备龙头已实现先进封装关键制程设备的批量交付，年初至今股价涨幅超 10%。此外，华海清科的晶圆减薄抛光设备、新益昌的高精度固晶设备均已进入 HBM 产业链核心供应商体系，年初至今股价涨幅超 25%。
港股方面，全球封测设备龙头 ASMPT 今年以来股价涨幅超 100%，建银国际发表报告表示，受 SEMI 和 SMT 带动，ASMPT 2026 年第一季订单创下历史新高，盈利表现胜预期。
