【太平洋科技快讯】天风国际证券分析师郭明錤于 4 月 27 日发布供应链报告显示，OpenAI 正推进智能手机相关芯片项目，计划与高通、联发科联合开发手机处理器，并由立讯精密担任独家系统联合设计与制造伙伴，目标 2028 年实现量产。
OpenAI 手机将采用端云协同路线：轻量 AI 模型在设备端运行，保障响应与隐私；高复杂度任务交由云端处理，对处理器的功耗、内存架构提出新要求。
郭明錤表示，高通、联发科作为核心芯片合作伙伴，将受益于 AI 手机带来的新一轮换机周期。产品规格与供应商方案预计在 2026 年底 -2027 年第一季度确定。
