4 月 21 日晚间，帝科股份（300842）披露 2026 年度向特定对象发行股票预案（以下简称预案），拟募资不超过 30 亿元，投向存储芯片封测基地、半导体封装研发中心等项目，并用于偿还银行贷款与补充流动资金。
二级市场上，帝科股份 22 日早盘低开后一度跌超 3%，此后震荡回升，截至 22 日午间休市报 84.15 元 / 股，下跌 1.37%。
有市场分析指出，早盘股价的下跌，反映了市场对帝科股份此次大规模定增预案的复杂情绪，可以从以下方面来理解：一是帝科股份作为光伏材料龙头，其主业与存储芯片封测关联度不大。光伏浆料与存储芯片封测虽同属泛半导体领域，但技术关联度不高。公司此次拟跨界进入一个全新的领域，技术积累和客户开拓尚需时间验证，早盘走势反映出资金对其不确定性有所犹疑。二是如此大规模的增发会直接稀释现有股东的权益，这是导致股价承压的直接原因。但长远来看，这次定增是帝科股份一次重大的战略转型，若能落地，其成败将取决于新业务的落地情况和协同效应的发挥。对此，投资者可拭目以待。
本次定增发行六大目的
根据预案，帝科股份本次定增发行对象为不超过 35 名符合条件的特定投资者，募资总额不超 30 亿元；发行数量不超发行前总股本 30%（即不超 4358.39 万股）。定价基准日为发行期首日，发行价不低于基准日前 20 个交易日均价的 80%。审批流程方面，本次定增已通过董事会审议，尚待股东大会、深交所审核及证监会同意注册后方可实施。
预案显示，本次定增发行有六大目的：
一是向上游延伸、实现核心粉体的自产自用，构建产业链竞争优势
通过本次募集资金投资项目 "1450t/a 电子级金属粉体扩能升级项目 " 的实施，上市公司可以达到以下目的：第一，可以强化成本控制，提升盈利空间；通过自产核心粉体，企业能够显著降低对外部供应商的依赖，降低浆料生产的综合成本；第二，保障质量稳定，优化产品一致性；确保浆料产品的高品质与批次稳定性，满足下游客户对可靠性的严苛要求；第三，促进技术协同，加速产品创新；粉体与浆料的研发紧密关联，实现粉体自产后，企业可根据浆料配方需求，对粉体进行定向设计与定制开发，从而加速高性能、低银含量浆料的迭代。
因此，本次募投项目通过布局核心粉体自产，不仅能够更好地实现配方优化与工艺协同，更将构筑起从 " 粉体 " 到 " 浆料 " 的一体化技术壁垒与成本优势，为企业在下一代金属化技术竞争中占据有利位置奠定坚实基础。
二是顺应行业少银 / 无银金属化趋势，建立光伏金属化技术的竞争优势
通过本次募集资金投资项目 " 年产 2000 吨贱金属少银光伏浆料项目 " 的实施，上市公司将建设 TOPCon 银铜浆料与混合镍贱金属浆料产线，全面顺应行业 " 少银 / 无银 " 金属化的技术演进趋势，是把握技术变革机遇、构筑未来核心竞争力的关键战略举措。
当前，银浆仍是光伏浆料市场的主流，但 N 型电池片银浆单耗较高，尤其是加之全球白银价格持续高位运行，金属化环节成本已经超过主材硅料成为第一大成本，并且严重压缩了电池片和组件企业的经营利润，对整个光伏产业的可持续健康发展造成严重不利影响。在此背景下，行业内 " 去银化 " 需求日益迫切，降低银耗已从成本优化项升级为电池制造环节的生存必需，以银包铜、电镀铜以及银铜 / 纯铜浆料为代表的新型金属化技术路线产业化进程显著加速，推动行业向 " 少银 " 乃至 " 无银 " 方向转型，不仅能有效缓解下游制造端的成本压力，更是打破贵金属资源瓶颈、保障光伏产业供应链安全、实现行业可持续与高质量发展的战略选择。
三是加强公司光伏浆料核心技术储备，提高公司面向未来的竞争优势
金属化浆料作为决定电池光电转换效率与量产良率的关键核心材料，其技术适配能力已成为制约新一代电池技术降本增效的重要因素。" 下一代高效光伏电池金属化浆料研发项目 " 的实施，是上市公司聚焦前沿技术，针对下一代高效光伏电池技术进行的前瞻性战略布局。
通过本项目的顺利实施，一方面将极大增强上市公司与头部电池片厂商的合作深度，通过介入客户早期的工艺开发环节，提供定制化的金属化解决方案，能够有效提升客户切换成本，巩固长期战略合作关系，形成深度的技术绑定；另一方面，通过持续攻克如超细线印刷、转印技术、低温浆料等高门槛技术，上市公司有望在高端浆料及新兴技术路线上形成差异化竞争优势，从而提高产品附加值和上市公司盈利能力，为未来收入结构升级和长期可持续增长提供核心支撑。
四是扩充存储芯片封装测试产能，提升上市公司盈利能力
存储业务板块是上市公司近年来重点布局的战略板块。目前，存储板块已逐步成为公司利润的重要支柱，在公司业务格局中占据关键地位。
当前，全球存储器市场正步入 " 超级周期 "，在 AI 服务器、智能手机配置升级等多重需求共振推动下，存储封装测试市场景气度持续攀升。多家头部封测企业产能利用率已逼近满载，封测服务报价同步上调，行业迎来 " 量价齐升 " 的发展行情。在此行业背景下，公司存储板块业务亦持续处于供不应求状态，本次 " 存储芯片封装测试基地项目 " 的实施，将有效扩充公司存储板块产能，更好地满足客户需求，进一步强化存储业务的增长动力和盈利能力，巩固公司在存储领域的市场竞争力。
五是提升存储业务研发实力，夯实公司第二增长曲线
通过 " 半导体封装研发中心 " 项目的建设和实施，上市公司将为存储业务提供更加充足的研发资源与实验平台，加速先进封装技术的自主突破与产业化落地，进一步提升公司在存储封测领域的技术纵深和服务能力，从而有效夯实并拓展公司的第二增长曲线，为持续服务芯片及半导体行业头部客户提供坚实的技术支撑。
六是优化资产负债结构，减轻资金需求压力，提高抗风险能力
上市公司所从事的光伏浆料行业具有技术含量高、资金投入大、投资周期长、技术更新迭代快等特点，随着公司经营规模不断扩大、销售收入持续增长以及前瞻性研发项目持续增多，公司需要根据业务发展需求及时补充流动资金，为未来经营和发展提供充足的资金支持。
通过本次向特定对象发行，将有利于促进公司业务稳步发展；有利于提高公司偿债能力，降低财务杠杆与短期偿债风险；有利于公司降低财务费用，提高公司盈利水平。在公司业务规模不断扩大的背景下，偿还银行贷款和补充流动资金可以对公司业务发展提供有力支持，改善公司的财务结构、降低财务风险。
提示资产负债率高企等风险
预案用相当篇幅提示了本次定增可能面临的风险，其中包括下一代金属化浆料研发失败的风险、半导体封装技术研发失败的风险、行业周期性波动风险、市场竞争日益加剧风险、国内外产业及贸易政策变动风险、主要原材料价格波动的风险、经营业绩和毛利率下滑风险、汇率波动风险、流动性风险、应收账款回款风险、客户集中度较高的风险、经营活动现金流量净额为负的风险、资产负债率较高及偿债能力风险、商誉减值风险、募投项目实施风险、本次发行的审批风险、股票市场波动的风险、摊薄即期回报的风险等。
经营业绩和毛利率下滑风险方面，预案称，当前光伏行业面临阶段性产能过剩与激烈的价格竞争，下游电池片、组件等环节面临较大的经营压力；在此情况下，下游客户将降本压力全面向上游传导，对银浆等关键辅料拥有极强的降价诉求。受此影响，近几年上市公司的毛利率和经营业绩有所下滑，2025 年全年归属于母公司股东的净利润为 -27,645.20 万元。虽然公司凭借先进的技术水平和优异的产品质量已跻身光伏导电浆料市场的领先位置，但如果未来产业政策、下游行业周期等发生重大不利变化，或公司未能持续推出适应行业需要的具有竞争力的产品、与重要客户和供应商合作关系变动、产品和原材料价格出现较大变化、汇率的重大波动，可能导致公司未来经营业绩和毛利率存在波动甚至下滑的风险。
资产负债率较高及偿债能力风险方面，预案称，报告期各期末，公司资产负债率分别为 80.22%、78.58% 和 82.34%，公司资产负债率处在高位，主要系公司主营业务处于快速增长期，对营运资金及研发投入的需求较大，同时新增并购贷款用于股权收购。若未来公司不能有效进行资金管理、拓宽融资渠道，公司将可能面临一定的偿债能力风险。
商誉减值的风险方面，截至 2025 年 12 月 31 日，公司近年来收购的浙江索特、江苏晶凯等公司股权，共形成商誉原值 64,805.63 万元，如果未来公司下游行业不景气、浙江索特、江苏晶凯等公司自身业务下降或者其他因素导致公司收购的相关公司经营状况和盈利能力未达预期，则公司存在商誉减值的风险。
