4 月 16 日，中国一汽研发总院宣布成功研制国内首颗车规级先进制程多域融合芯片 " 红旗 1 号 "。该芯片集成驾驶辅助、智能座舱、车身车控、通信与安全五大功能域，实现 " 舱、驾、控 " 一体化。其逻辑计算能力较行业主流域融合芯片提升 21.7%，图像处理能力提升 15.4%，可高效支持复杂座舱场景，并为智能座舱与自动驾驶融合预留算力冗余。 广汽集团已推出首款芯片设计 100% 国产化的智能新能源汽车昊铂 GT 攀登版，并开发出 51 款行业领先芯片产品。东风集团首款国产车规级 MCU 芯片 DF30 正稳步推进量产上车，已在多款车型完成验证。 此外，上汽、长安、长城、比亚迪、理想、吉利和蔚来等车企也在推进芯片自研。吉利与紫光展锐合作定义下一代座舱及端侧 AI 芯片；蔚来自研芯片累计量产超 55 万颗，其乐道 L90 将搭载全球首颗量产上车的车规级 5 纳米智驾芯片 " 神玑 NX9031"。 上述进展显示，中国汽车产业在关键芯片领域正逐步提升自主可控能力，未来三到五年车载芯片国产化替代范围将持续扩大。
网通社汽车频道
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