马斯克又在 X 上 " 剧透 " 了！
尽管只有短短几行字，但信息量极大——
特斯拉芯片设计团队成功完成了下一代 AI5 自动驾驶芯片的流片，同时 AI6、Dojo3 以及其他芯片也在紧锣密鼓地推进中。
这对特斯拉的自动驾驶和人形机器人业务来说，是一个关键的里程碑。
特斯拉 AI5 芯片已流片
当地时间周三凌晨，特斯拉 CEO 马斯克宣布，特斯拉芯片设计团队成功完成了下一代 AI5 自动驾驶芯片的流片。
而流片（Tape-out）在芯片行业中是一个分水岭。
它意味着设计方案已经完全闭环，正式交付代工厂进行样片制造。
据悉，AI5 的生产由三星和台积电分拆承接。
其中，三星工厂在德州，台积电工厂在亚利桑那州，两条产线均在美国本土，量产预计将于 2027 年启动。
在评论区中，马斯克同时点名感谢了三星和台积电。
三星提供更具弹性的产能支撑和成本空间；台积电则提供先进制程能力，保证性能上限。
就在今年 1 月，马斯克曾表示，AI5 芯片主要用于自动驾驶系统的训练与推理计算，为特斯拉人形机器人 Optimus 提供算力基础。
目前来看，特斯拉在售车型主要依赖于 AI4（HW4）芯片来运行 FSD 系统。
马斯克当时说，解决 AI5 芯片问题对特斯拉来说至关重要。
" 因此我必须让两个团队都专注于这款芯片的研发，而且我本人也连续几个月的周六都投入其中 "。
AI5 将是一款性能非常强大的芯片——在单 SoC 下的性能大致相当于英伟达的 Hopper，双 SoC 下则相当于 Blackwell（Hopper 的新一代 GPU 架构），但价格和能耗都更低。
除此之外，马斯克在凌晨发布的帖子中还透露，下一代 AI6 芯片和 Dojo 3 超级计算机处理器研发，都在按计划推进中。
英特尔入局 TeraFab
在 AI5 研发取得进展的同时，特斯拉正与英特尔合作推进 Terafab 项目，在 AI 基础设施建设上保持多线布局。
4 月 7 日，英特尔公司在 "X" 宣布，很荣幸能加入埃隆 · 马斯克的 TeraFab 项目，将帮助 SpaceX、xAI 以及特斯拉重构硅晶圆厂技术。
其中，80% 算力用于太空领域，20% 用于地面应用。
马斯克表示，当前全球 AI 算力年产量约 20 吉瓦，Terafab 的年算力产能相当于前者当前规模的 50 倍。
"Terafab" 项目内设两个晶圆厂，每个晶圆厂专注一种芯片，并将实现全流程闭环生产。
英特尔与特斯拉都有着共同的目标——推进美国的制造业。
英特尔首席执行官陈立武说：" 埃隆在重塑整个行业方面有着业绩记录。这正是当今半导体制造业所需要的。TeraFab 代表了硅逻辑、内存和封装未来制造方式的阶跃式变革。英特尔很自豪能成为合作伙伴，并与埃隆在这个高度战略性的项目上紧密合作。"
马斯克已表示有意在 TeraFab 项目中生产 2 纳米芯片。
但鉴于特斯拉此前没有经验，肯定无法独自完成。大家都会预期会成立一家合资企业，由合作晶圆代工厂提供相关工艺技术。
而特斯拉则是负责融资并建立生产所需的基础设施，这正是与英特尔晶圆代工达成的协议。
目前，双方在协议中关于工厂芯片产出的收益分配细节还未披露，仍需等待更多信息公布。
除了 18A 制程生产前景外，德州工厂未来也可能投产英特尔 EMIB 先进封装技术及相关衍生产品。
