4 月 14 日，CPO 概念震荡拉升，截至 10 时 34 分，长光华芯涨超 16% 续创历史新高，德科立涨超 9%，剑桥科技、胜宏科技、汇绿生态、光库科技跟涨。
消息面上，美股光通信龙头 Lumentum 释放的产能紧缺信号成为主要催化剂。据科创板日报报道，Lumentum 首席执行官迈克尔 · 赫尔斯顿近日在东京表示，美国超大规模云服务商的资本开支规模极其庞大，且目前仍看不到尽头；在当前需求趋势下，公司在两个季度之内就可能把 2028 年底前的产能预订一空。
作为背景，该公司此前已经表示，到 2027 年底前的产能基本已经被锁定。订单可见度从 " 卖到 2027 年 " 进一步前移至 " 两个季度后可能卖到 2028 年底 "，这意味着 AI 基础设施相关需求并未出现边际降温，反而仍在加速确认。
华西证券分析指出，这一信号的重要性在于改变了市场对 AI 供给瓶颈的理解。过去讨论 AI 算力紧张，市场往往首先聚焦 GPU、HBM、先进封装、交换芯片等核心硬件；但Lumentum 的表态表明，随着大模型集群规模不断扩大、云数据中心对高速互连带宽需求持续抬升，支撑 GPU 集群高效运行的光器件和光互连环节本身，正在成为新的约束。
华西证券表示，Lumentum 的表态，进一步强化了 "AI 算力需求未见顶、网络侧瓶颈更突出 " 的判断。短期看，海外超云资本开支仍在延续，高速光模块、CPO、磷化铟等相关环节景气度维持高位；中期看，远期产能被锁定意味着产业链议价权继续向具备技术壁垒、扩产能力与客户绑定能力的上游龙头集中。对于本轮 AI 基础设施周期而言，真正紧缺的并不只是算力芯片，而是支撑算力系统稳定运行的一整套光、电、热、网协同基础设施。
事实上，在技术层面，2026 年被广泛视为 CPO 技术的量产元年。根据公开信息，英伟达已于 2025 年推出搭载 CPO 的 Quantum-XInfiniBand 交换机，2026 年 3 月 CPO 以太网交换机 Spectrum-X 将实现量产。台积电旗下硅光整合平台 COUPE 也预计于 2026 年进入量产阶段。
国金证券分析指出，目前市场对于 2026 年后的光通信行业存在两大核心忧虑：一是 CPO 技术对传统可插拔模块的替代，二是 " 光进铜退 " 在短距互联中的逆转。然而，深入分析技术落地路径与厂商策略可以发现，这些风险在未来两年内更多表现为互补而非替代。
国金证券认为，AI 推理需求的爆炸式增长正推动算力从通用 GPU 转向专用 ASIC。ASIC 凭借针对特定算法深度优化的能效与成本优势，在推理阶段表现突出，博通、Marvell 等头部厂商的定制化芯片业务均呈现强劲增长态势。ASIC 化的核心动因是在可持续的总拥有成本（TCO）框架下，通过更低成本部署更多算力节点，这导致需要互联的端点总数同步增加，从而为光模块和 PCB 市场带来了长期的增长动力。
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