作者：王聪彬
2026 年 1 月 14 日，湖北鼎龙控股股份有限公司（证券代码 300054，以下简称鼎龙股份）披露了一份公告，宣布正在筹划境外发行 H 股并在香港联合交易所上市。这家总部位于武汉经济技术开发区的创业板公司，2025 年全年营业收入 36.6 亿元，归属于上市公司股东的净利润 7.2 亿元，同比增长 38.32%，市值在公告发布前后一度突破 470 亿元。截至 2026 年 4 月 2 日的公开信息显示，鼎龙股份同日再度发布重要公告，宣布以出让两家并表子公司控股权的方式剥离通用打印耗材终端业务，预计收回净现金近 4.4 亿元，进一步聚焦半导体材料核心主业。
鼎龙股份的这次赴港上市计划，并非简单地寻求一个新的融资平台，而是在全球半导体供应链重构的大背景下，一家中国半导体材料龙头企业试图将自身的产品体系、客户网络和资本运作能力同步延伸至境外市场的一次系统性布局。2026 年 4 月 2 日披露的投资者关系活动记录表显示，公司 2026 年一季度预计归母净利润为 2.4 亿元至 2.6 亿元，同比增长 70.22% 至 84.41%，半导体材料业务收入继续保持稳步增长。
理解这一事件，需要回溯鼎龙股份从打印耗材企业向半导体材料平台转型的完整路径，也需要看清香港资本市场在当下全球科技产业融资格局中的独特位置。
出海原因
2000 年 7 月 11 日，朱双全与朱顺全兄弟在武汉创立了鼎龙化工，最初的业务方向是激光打印复印耗材中的功能化学材料。2005 年 3 月，公司完成股份制改组，更名为湖北鼎龙控股股份有限公司。2010 年 2 月 11 日，鼎龙股份在深圳证券交易所创业板挂牌上市，首次公开发行筹集资金用于彩色聚合碳粉等产品的产能扩张。上市之初，打印复印通用耗材是鼎龙股份几乎全部的收入来源，公司通过自主研发的彩色聚合碳粉打入了美国利盟公司的全球供应链，成为通用耗材关键材料领域第一家进入国际大客户体系的中国企业。
2012 年是鼎龙股份战略转向的起点。这一年，公司正式启动集成电路 CMP 抛光垫项目研发，将高分子合成领域的技术积累从打印碳粉延伸至半导体制造用关键材料。2013 年，公司掌握了 CMP 抛光垫部分合成技术，实验产品的硬度、韧性、密度等参数已达到国外同类产品水平。2014 年，专项实验室建成，组建了具有海外经验的专业研发团队。2015 年 3 月，公司投入 1 亿元建设 CMP 抛光垫产业化一期工程，2016 年 8 月产线完成试生产。2017 年，第一款抛光垫产品通过国内客户认证并取得首张订单，鼎龙股份由此成为国内第一家以自主技术实现 CMP 抛光垫量产并进入主流晶圆厂供应链的企业。
从 2012 年到 2025 年的十三年间，鼎龙股份在半导体材料领域的布局不断扩展。2013 年启动柔性 OLED 用聚酰亚胺浆料（YPI）项目研发，2019 年成为国内首家通过 OLED 六代线全制程验证的 YPI 浆料供应商。2017 年设立武汉鼎泽子公司，启动集成电路清洗液研发及产业化。2023 年 5 月，鼎龙先进材料研究院落成，布局了高端显示面板、先进半导体制程、智能制造通用耗材和未来技术四大板块，下设七大技术中心。到 2025 年末，公司已构建覆盖 CMP 抛光垫、CMP 抛光液、CMP 清洗液、半导体显示材料（YPI、PSPI、TFE-INK）、高端晶圆光刻胶（KrF 和 ArF）、半导体先进封装材料等多条产品线的半导体材料矩阵。
2025 年年报数据直接反映了这一转型的成果：半导体板块业务（含半导体材料及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入 20.86 亿元，同比增长 37.27%，占公司总营业收入的比重达到 57%。打印复印通用耗材业务同期销售收入 15.59 亿元（不含打印耗材芯片），同比下滑 12.97%。两条业务曲线的交叉已经完成，半导体材料成为鼎龙股份的第一大收入来源和利润贡献主体。
2026 年 4 月 2 日，鼎龙股份宣布剥离通用打印耗材终端业务，将珠海名图超俊 60% 股权以 1.2 亿元转让给北方办公，将北海绩迅 15% 股权以 7275 万元转让给众行汇创，两家公司不再纳入合并报表。公告披露的数据显示，2025 年度打印耗材终端硒鼓、墨盒业务合计对公司归母净利润贡献占比已降至 5.22%，预计 2026 年一季度该比例进一步降至 1% 以下。鼎龙股份在公告中称，本次剥离是 " 聚焦创新材料领域规划及长期可持续高速发展的主动性、战略性退出 "。
鼎龙股份选择赴港上市，有三重叠加的产业逻辑。全球半导体供应链正在经历深度重构，客户对供应链稳定性的需求上升，能够自主制备核心原材料的企业获得了结构性的竞争优势。公司在 2025 年末至 2026 年初的多次机构调研中反复提及，AI 驱动的下游半导体和 OLED 显示面板行业持续发展带动上游材料需求增长，大硅片、化合物半导体、先进封装等新兴领域打开了增量市场空间。鼎龙股份已经在某主流外资逻辑厂商实现 CMP 抛光垫小批量供货，海外市场拓展被定义为 " 下一阶段的重点发力方向 "。
香港联交所为这一战略提供了合适的资本工具。2025 年港股新股募资额超过 2800 亿港元，重夺全球第一，其中 AI、半导体、机器人等硬科技企业贡献了重要力量。壁仞科技 2026 年 1 月 2 日在港交所挂牌，成为当年港股市场首只上市新股。天数智芯 1 月 8 日登陆港交所主板。港交所特专科技第 18C 章上市规则的实施，提升了对未盈利科技企业的包容性，也为鼎龙股份这样已经盈利且有明确海外扩张需求的半导体材料企业打开了国际化资本运作的通道。
鼎龙股份在公告中将赴港上市的目的表述为 " 深化公司在创新材料领域的全球化战略布局，加速海外业务拓展进程，提升公司品牌国际影响力和综合竞争力，同时搭建国际化资本运作平台，增强境外融资能力 "。这一表述背后的实质含义是，鼎龙股份需要一个能够同时服务于海外客户拓展、国际品牌建设和跨境资金调度的资本平台，而 A 股的深圳创业板无法单独满足这些需求。
半导体材料行业的客户验证壁垒极高，认证周期长达半年至一年。CMP 抛光垫从离线测试到在线测试，需要经历 PRS 阶段、STR 小批量试生产和 MSTR 大批量试生产等多个环节。晶圆厂一旦更换材料供应商面临巨大的沉没成本，因此倾向于与有长期资本实力和国际化运营能力的供应商建立合作。鼎龙股份若能在香港完成 H 股发行，其作为一家在中国大陆和香港两地上市的公司，在与海外半导体客户的商务谈判中将获得更强的信用背书和更灵活的资金安排空间。
出海市场布局
鼎龙股份的海外市场布局，围绕半导体材料产品的国际化销售和香港 H 股上市两条主线同步展开。2026 年 4 月 2 日披露的投资者关系活动记录表中，公司明确表示 CMP 抛光垫产品的海外市场布局有序展开，已与多家海外客户达成合作意向并稳步开展产品导入，本土外资晶圆厂客户的市场推广也在持续进行中。武汉本部抛光硬垫产线产能至 2026 年一季度末已达到月产 5 万片左右，即年产约 60 万片，产能利用率持续提升。
CMP 抛光垫是鼎龙股份海外拓展的第一张牌。全球 CMP 抛光垫市场长期由美国陶氏化学（DOW）主导，2016 年的数据显示陶氏占据了 79% 的全球市场份额。鼎龙股份从 2017 年取得首张国内订单开始，在国内主流晶圆厂中逐步建立起供应体系，客户涵盖长江存储、合肥长鑫、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、士兰微、广州粤芯等。到 2025 年，鼎龙股份 CMP 抛光垫业务全年实现产品销售收入超过 10 亿元，前三季度累计收入 7.95 亿元，同比增长 52%，第三季度单季收入 3.2 亿元，同比增长 42%。2024 年 5 月，抛光硬垫单月销量首次突破 2 万片。鼎龙股份成为全球唯一能同时提供 CMP 抛光垫、抛光液、清洗液和钻石碟四种 CMP 材料的系统供应商，也是中国唯一掌握 CMP 抛光垫全制程技术的企业。
在国内市场建立起的产品验证记录和供应稳定性，是鼎龙股份进入海外客户体系的基础。公开信息显示，公司 CMP 抛光垫产品已在某主流外资逻辑厂商实现小批量供货。鼎龙股份在回复投资者提问时明确表示，" 将半导体材料业务推向全球市场，是公司未来的核心战略之一 "。公司的抛光垫产品覆盖 28 纳米以上全制程，技术上已进入 14 纳米阶段。2025 年年报显示，公司抛光硬垫三大核心原材料（预聚体、微球和缓冲垫）已全面实现自主量产，这意味着鼎龙股份在供应链安全上不再受制于上游单一供应商的约束，对海外客户而言，这一点在当下的地缘政治环境中尤为重要。
半导体显示材料是鼎龙股份海外市场的第二个增长极。据群智咨询 2026 年 2 月发布的数据，2025 年全球柔性 OLED 智能手机面板出货量达 6.9 亿片，同比增长 9.6%，中国厂商在柔性 OLED 市场份额已达 57.9%。鼎龙股份的 YPI、PSPI、TFE-INK 产品已在京东方、TCL 华星光电等国内主流面板客户端规模销售，并成为部分主流面板客户 YPI、PSPI 产品的第一供应商。随着中国面板厂商在全球市场份额的持续提升，鼎龙股份的显示材料业务天然具备 " 随客户出海 " 的可能性。2025 年前三季度，半导体显示材料业务累计实现产品销售收入 4.13 亿元，同比增长 47%。
高端晶圆光刻胶的布局为鼎龙股份的海外竞争力增加了新的维度。全球半导体光刻胶市场中，日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、信越、杜邦等企业占据超过 90% 的份额，用于先进工艺的 KrF、ArF 光刻胶基本由这些外资厂商垄断。鼎龙股份在武汉和潜江建立了双研发中心，已布局超过 30 款高端晶圆光刻胶产品，超过 20 款产品完成客户送样，浸没式 ArF 及 KrF 晶圆光刻胶产品已首获客户订单。公司由此成为国内唯一一家同时开发晶圆光刻胶、封装光刻胶和显示光刻胶三大类光刻胶的企业。光刻胶业务虽然目前仍处于技术验证与商业化初期阶段，但一旦产品在更多客户端完成验证并形成批量供应，鼎龙股份将在半导体材料领域拥有更加完整的产品组合，能够为海外客户提供一站式材料解决方案。
先进封装材料是鼎龙股份第四条产品线。2025 年，半导体先进封装板块整体销售额突破千万元大关，业务规模实现跨越式提升。公司持续加快重点产品在国内主流封测厂客户的验证导入。在 AI 驱动的 HBM（高带宽存储器）技术中，晶圆级减薄、硅通孔（TSV）、微型凸点（Bump）等工艺环节均与公司布局的部分先进封装材料应用领域存在强相关性。
2026 年第一季度，鼎龙股份完成了对深圳市皓飞新型材料有限公司 70% 股权的收购。皓飞新材是国内动力电池及储能电池企业供应链内的核心功能工艺性辅材类供应商，整体估值 9 亿元，对应市盈率不超过 10 倍。这笔收购标志着鼎龙股份在新能源材料赛道开辟了第二条增长曲线。2025 年全球锂电池出货量同比增长超过 47%，储能电池出货量同比增长超过 76%，锂电粘结剂与分散剂市场规模 2030 年有望突破 200 亿元。新能源材料业务与半导体材料业务的协同，使得鼎龙股份在面向海外客户时能够覆盖更广泛的应用场景。
香港 H 股上市的操作节奏，与上述产品层面的海外布局形成了配合。2026 年 1 月 14 日公告发布后，鼎龙股份表示正在与相关中介机构就 H 股发行上市的具体落地工作进行商讨，相关细节尚未确定。本次 H 股发行上市需提交公司董事会和股东会审议，并经相关监管机构批准、核准或备案。公告明确，本次 H 股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。朱双全和朱顺全兄弟合计持有公司约 29.49% 的股权，实际控制人地位自上市以来未发生变化。
香港作为国际金融中心，其资本市场的独特性在于 " 双重规则兼容 "，既与中国内地市场保持政策协同，又深度嵌入全球商业体系。利得税方面，香港实行地域来源征税原则，首 200 万港元利润税率仅为 8.25%，超出部分为 16.5%，低于内地 25% 的企业所得税率，且不征收增值税、资本利得税和股息税。对于鼎龙股份这样有跨境资金调度需求的企业而言，香港平台能够在合规框架内优化境外业务的税务安排和资金效率。
鼎龙股份的产能布局也在为海外市场做准备。公司在武汉本部、潜江和仙桃建立了三大产业基地。武汉本部抛光硬垫年产能约 60 万片，潜江园区已具备年产 20 万片抛光软垫及配套缓冲垫产能，仙桃产业园多条产线顺利投产。2026 年 4 月 2 日的投资者关系记录显示，公司计划进一步建设大硅片抛光垫产能，重点适配大尺寸硅片、第三代半导体等新兴领域需求。公司还将根据市场需求动态优化产能释放节奏。
核心优势
鼎龙股份在半导体材料领域的核心优势，首先体现在技术平台的广度和深度上。截至 2025 年末，公司已构建覆盖多领域的七大核心技术平台，自主搭建五大应用评价验证体系，获授及在申请中的专利共 1299 项，其中授权专利 1056 项。公司每年将总营收的约 12% 用于研发，近三年累计研发投入超过 30 亿元，2023 年度研发费用达 3.8 亿元，同比增长 20.20%。研发人员占公司总员工的比例达到 34.42%。
供应链自主化是鼎龙股份区别于国内外竞争对手的另一项结构性优势。CMP 抛光硬垫的三大核心原材料（预聚体、微球和缓冲垫）已全部实现自主量产。2021 年，全球唯一的热膨胀聚合物微球供应商宣布停产，这种微球在抛光垫成品中用量不到 5% 却占据 30% 以上的体积，对抛光垫的去除速率和平坦化效率至关重要。鼎龙股份启动微球自主化项目，成功开发出空心微球系列产品，性能指标与原厂产品相当。这一事件使鼎龙股份成为全球范围内供应链最完整的 CMP 抛光垫供应商，不再受制于任何单一外部原材料供应商。
客户壁垒同样构成了鼎龙股份的竞争护城河。半导体材料进入晶圆厂的认证流程极为严格，下游客户一旦完成验证通常不会轻易更换供应商。鼎龙股份的 CMP 抛光垫产品已全面进入国内主流晶圆厂的供应链体系，客户包括中芯国际、长江存储、合肥长鑫、华虹宏力、华力微电子、士兰微、广州粤芯、京东方、TCL 华星光电等。在 OLED 新型显示材料 YPI、PSPI 领域，公司已成为国内部分主流面板客户的第一供应商。这些已建立的客户关系和验证记录，为公司拓展海外市场提供了坚实的信用背书。
2022 年 12 月，鼎龙股份获得工信部制造业单项冠军示范企业认定。2025 年，鼎龙控股研发中心入选武汉市首批国际企业创新中心。公司发布的首份可持续发展报告获得 Wind ESG"A" 评级，控股子公司鼎汇微电子入选国家绿色制造名单。公司还获评深交所信息披露 A 级评级、创业板上市公司价值 50 强等称号。
潜在回报
鼎龙股份赴港上市的潜在回报可以从三个层面来评估。全球 CMP 耗材市场的规模为第一个参照系。TECHCET 的预测数据显示，2024 年全球 CMP 耗材市场预计达到 35 亿美元，至 2027 年将增长至 42 亿美元。鼎龙股份目前是国内 CMP 抛光垫供应的绝对龙头，国产替代率已近 80%，但在全球市场中的份额仍然较低。海外市场的增量空间巨大，即使仅获取全球市场中个位数百分比的份额，对应的收入增量也将是可观的。
AI 驱动的算力基础设施扩张，为半导体材料行业提供了中长期的需求支撑。WSTS 预测 2025 年全球半导体市场规模将达到 7009 亿美元，2026 年进一步增长至 7607 亿美元。集邦咨询的数据显示，到 2028 年数据中心领域以 11.5% 的年复合增长率领跑半导体各应用市场。芯片堆叠层数的增加直接带动 CMP 抛光步骤的增加和耗材用量的提升，这一趋势在 HBM、3D NAND 等先进存储技术中尤为明显。鼎龙股份的 CMP 抛光材料、先进封装材料和晶圆光刻胶产品均能受益于这一结构性趋势。
香港 H 股上市还将为鼎龙股份带来估值重塑的可能性。在 A 股市场，鼎龙股份的可比公司主要是安集科技等电子化学品企业。而在港股市场，公司将有机会被纳入更广泛的全球半导体材料供应商估值体系中进行比较。2025 年港股新股募资额重夺全球第一，AI 和半导体企业集中上市，港股正在向 " 硬科技融资高地 " 演进。鼎龙股份作为一家已经盈利、且业绩高速增长的半导体材料企业，在港股市场可能获得国际投资者的关注。2025 年度，公司资产总额达 90.66 亿元，同比增长 22.59%，归属于上市公司股东的净资产 52.05 亿元，同比增长 15.60%，经营活动产生的现金流量净额 11.57 亿元，同比增长 39.64%。
风险机制与借鉴要点
鼎龙股份赴港上市面临的第一个风险是时间和审批的不确定性。公告明确提示，H 股上市需提交董事会和股东会审议，并经相关监管机构批准、核准或备案，" 具有一定不确定性 "。从 A 股公司发起 H 股上市申请到最终完成挂牌，通常需要经历较长的审批周期，期间市场环境、监管政策和公司自身经营状况均可能发生变化。
海外客户拓展的节奏也存在变量。半导体材料进入海外客户供应链的验证周期长、成本高，且客户提供验证测试的机会具有稀缺性。鼎龙股份目前在海外市场仅实现了小批量供货，从小批量到大规模商业化供应之间还有较大的距离。全球半导体材料市场的竞争格局尚未根本改变，陶氏化学、JSR、东京应化等国际巨头在抛光垫和光刻胶领域仍然占据主导地位，鼎龙股份的产品在先进制程节点上的竞争力还需要更多客户端的实际验证来证明。
地缘政治因素对半导体材料贸易的影响不容忽视。美国对华半导体出口管制持续升级，部分先进制程设备和材料的出口受到限制。虽然鼎龙股份作为上游材料供应商，其产品本身并不在出口管制清单之列，但下游晶圆厂的产能扩张节奏和技术路线选择会受到管制政策的间接影响，进而影响上游材料的需求。2026 年 4 月 2 日的投资者关系记录中，公司回应称近期国际局势未对公司晶圆光刻胶生产原料造成影响，但也承认需要持续关注。
毛利率的变化是另一个值得关注的因素。鼎龙股份 2025 年度整体毛利率为 50.85%，已量产的半导体材料产品具有一定的毛利率改善空间，但随着产品品类扩展至光刻胶、先进封装材料等新领域，不同产品线的毛利率水平存在差异。晶圆光刻胶业务仍处于客户导入和稳定批量供应阶段，盈利尚在培育期，新业务的放量过程可能对整体毛利率产生阶段性压力。
对于关注半导体材料国产替代进程的投资者和产业观察者而言，鼎龙股份赴港上市提供了几个值得参照的要点：第一，半导体材料企业的国际化路径可能不是 " 先出口产品，再上市融资 " 的线性过程，而是 " 产品出海与资本出海同步展开 " 的并行模式。第二，香港资本市场在 2025 年至 2026 年间形成的硬科技企业集中上市效应，为 A 股半导体公司提供了一个可以观察和评估的参照样本。第三，剥离低增长业务与聚焦高增长核心主业的同步操作，是鼎龙股份在战略转型中展现出的一种值得关注的资产配置逻辑。2026 年 4 月 2 日同日发布赴港上市进展相关投资者沟通和剥离打印耗材终端业务的公告，两个动作在时间上的高度一致性并非偶然。
结语
鼎龙股份从 2000 年创立时一家靠打印耗材起步的武汉民营企业，到 2025 年成为半导体材料收入占比超过 57%、年度营收 36.6 亿元、归母净利润 7.2 亿元的创业板上市公司，再到 2026 年初宣布筹划港股上市并剥离传统业务，其转型路径的清晰度在 A 股半导体材料板块中较为突出。2026 年一季度预计归母净利润 2.4 亿元至 2.6 亿元、同比增长 70% 至 84% 的业绩数据，显示出半导体材料业务的增长势头仍在加速。CMP 抛光垫年产能达到 60 万片、晶圆光刻胶布局超过 30 款产品、先进封装材料销售额突破千万元大关、皓飞新材收购完成，这些已公开的阶段性成果构成了鼎龙股份赴港上市故事的基本盘。但港股挂牌能否如期完成、海外客户拓展能否从小批量供货升级为稳定的大规模商业化供应、新进入的锂电材料赛道能否真正贡献增量利润，仍然需要后续的公告披露和财务数据来逐步验证。
