国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为 " 壳体组件以及电子设备 " 的专利，公开号 CN121815136A，申请日期为 2024 年 9 月。
专利摘要显示，本申请公开了一种壳体组件以及电子设备。壳体组件包括壳体、摄像头装饰件和拾音通道。壳体设有安装孔，摄像头装饰件贯穿安装孔且至少部分相对壳体的背面凸出。拾音通道的一端位于壳体组件背面的拾音口，另一端用于连通一麦克风，拾音通道包括设置于安装孔周围的拾音通孔，拾音通孔从壳体的背面延伸至正面。本申请提供的壳体组件实现麦克风的灵活布置，缩短拾音路径，兼顾了麦克风的安装空间和收音效果。
天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于 2020 年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本 3223894.756749 万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了 10 家企业，参与招投标项目 297 次，财产线索方面有商标信息 3475 条，专利信息 5000 条，此外企业还拥有行政许可 175 个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为 AI 基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
