国家知识产权局信息显示,广东晶科电子股份有限公司申请一项名为 " 一种 LED 封装结构及 COB 光源 " 的专利,公开号 CN121772463A,申请日期为 2025 年 12 月。
专利摘要显示,本发明公开了一种 LED 封装结构及 COB 光源,LED 封装结构包括金属基板,所述金属基板上表面设有 BT 层,BT 层中心处设有发光区域,BT 层上由下至上依次层叠设有环绕发光区域的第一围坝、第二围坝,第一围坝为白胶,第一围坝与第二围坝的直径相同,第一围坝、第二围坝内侧填充有荧光胶层,荧光胶层位于发光区域上方。一种 COB 光源,采用如上所述的 LED 封装结构,气密性进一步加强,改善了光衰、老化、荧光粉发黑等问题,整体围坝宽度比单一层围坝实现相同围坝高度的宽度窄,可占用较小发光区域面积,实现更大发光区域,提升产品性。
天眼查资料显示,广东晶科电子股份有限公司,成立于 2006 年,位于广州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本 53714.6709 万人民币。通过天眼查大数据分析,广东晶科电子股份有限公司共对外投资了 5 家企业,参与招投标项目 23 次,财产线索方面有商标信息 11 条,专利信息 525 条,此外企业还拥有行政许可 44 个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员