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财闻 1小时前

日联科技等在无锡成立半导体公司

企查查 APP 显示,近日,赛美康半导体(881121)(无锡)有限公司成立,经营范围包含:半导体(881121)器件专用设备(881118)制造;半导体(881121)器件专用设备(881118)销售;电子专用设备(881118)制造;电子专用设备(881118)销售等。企查查股权穿透显示,该公司由日联科技(688531)(688531.SH)等共同持股。

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