财联社 3 月 30 日讯（记者 方彦博）"AI 产业的爆发让 PCB 行业迎来一轮黄金时代，而 PCB 钻针作为高端线路板的核心耗材，正成为这场变革中的关键赛道。" 新乡市慧联电子科技股份有限公司（简称 " 慧联电子 "）董事长徐梅花女士在接受财联社专访时表示。
作为一家专注于 PCB 钻针及精密刀具的国家级专精特新企业，慧联电子本身也吸引着资本市场的目光，近期国内硬质合金及工具领域头部企业新锐股份（688257.SH）拟斥资约 7 亿元收购慧联电子及其关联公司，让这家在 PCB 行业深耕 20 年的 " 小巨人 " 迎来了新的发展阶段。
徐梅花表示，在新锐股份的加持下，慧联电子正式从 " 稳步发展 " 转向 " 高质量加速发展 " 阶段。" 新锐股份和慧联电子双方高度互补，这次合作不仅为我们带来更强的资金实力和更广阔的平台，也让我们在高端产品研发、产能扩张、市场拓展上更有底气。我们力争用三年时间，达到月产 1 亿支 PCB 钻针的能力，把慧联做到 AI PCB 钻针领域的全球第一阵营。"
AI 产业的算力竞赛，最终都落到了一根根微米级的 PCB 钻针上，算力的迭代让 PCB 钻针行业迎来前所未有的发展机遇。
徐梅花直言，一方面，AI 服务器对 PCB 的性能要求大幅提升，对钻针的精度和适配性要求达到新高度；另一方面，AI PCB 普遍采用高硬基材，加工难度堪比 " 钻强化玻璃 "，钻针的消耗量呈数十倍爆发式增长。
更为关键的是，AI 产业对极小径、超高长径比钻针的需求成为行业主流，0.2mm 微小径、40 倍以上长径比的钻针成为高端 AI PCB 的标配，这一技术要求让 PCB 钻针行业的技术壁垒大幅提升，也让具备高端钻针研发和量产能力的企业站上了行业风口。
在徐梅花看来，AI 产业的发展让 PCB 钻针行业的市场空间被彻底打开，从材料升级到工艺革新，从需求激增到技术升级，PCB 钻针不再是简单的加工耗材，而是成为决定 AI 硬件制造效率、良率的核心环节，谁能掌握高端 AI PCB 钻针的核心技术和量产能力，谁就能抢占 AI 时代 PCB 精密刀具赛道的核心话语权，这也正是慧联电子聚焦 AI PCB 钻针、全力冲刺行业第一梯队的核心原因。
从徐梅花的介绍中，财联社记者看到此次新锐股份对慧联电子的并购，并非简单的资本动作，而是产业链上下游的深度融合与优势互补，成为慧联电子发展历程中的里程碑。
徐梅花坦言，" 慧联电子深耕 PCB 钻针及精密刀具行业多年，在制造工艺、技术研发、客户渠道上形成了扎实的积累，但在企业规模化扩张、高端原材料布局、资本市场赋能等方面，仍有进一步提升的空间，而这正是新锐股份的核心优势所在。"
作为国内硬质合金及工具领域的头部企业，新锐股份在硬质合金上游材料、产业链整合、资本运作等方面具备强大实力，这样双方具有了良好的产业协同基础。
" 并购后，慧联电子获得了更坚实的资本支撑，融入了更完善的产业链体系。新锐股份的上游材料资源能为我们解决高端原材料供应的核心问题，其资本市场的平台也让我们的发展视野更广阔。" 徐梅花表示，这种协同让慧联电子摆脱了此前依靠自身积累的滚动发展模式，得以在高端研发、产能布局上迈出更大步伐。
据介绍，慧联电子不仅掌握 PCB 钻针的全套核心工艺，更难得的是，慧联电子的烧结炉、磨床、涂层设备等关键装备已实现自研自制，这不仅构筑了自身深厚的技术护城河，未来更将成为赋能新锐股份已有硬质合金及刀具业务的 " 技术引擎 "。双方协同后，有望在降本增效、工艺突破、快速响应上形成独特优势，实现从 " 材料 + 装备 + 硬质合金及刀具产品 " 的全链路掌控，实现 "1+1>2" 的产业竞争优势。
技术 + 自制设备构筑核心竞争力
能成为新锐股份的并购标的，慧联电子的技术硬实力是核心底气。作为国家级专精特新企业，慧联电子早已在 PCB 钻针领域形成深厚的技术积淀。据悉，目前慧联电子已实现 0.2mm 微小径、40 倍以上超高长径比 PCB 钻针的稳定量产，AI PCB 钻针技术处于行业前沿。
在徐梅花看来，技术突破的背后是人才支撑。慧联电子拥有一支由 30 余名专业高级工程师组成的核心技术团队，团队成员在 PCB 刀具行业平均工作经验超 20 年，这也是公司持续突破高端产品的最底层支撑。" 我们的团队懂工艺、懂设备、懂应用，可以说是市场上最专业、最懂 PCB 刀具的技术团队之一。" 徐梅花自信的表示。
与此同时，慧联电子也在核心生产设备自研自造方面，构筑起行业内难以复制的竞争壁垒。
徐梅花介绍，2018 年慧联电子成功收购厦门钨业（厦门金鹭）PCB 事业部并成立厦门鸿鹭联创工具有限公司，这次战略整合将金鹭在 PCB 精密加工领域的积淀与慧联的规模化制造能力深度融合。让慧联在 PCB 钻针的生产效率、良品率以及产品质量方面均达到行业领先水平。
目前，慧联电子已实现关键生产设备的自主研发与批量制造，其中，PCB 钻针段差磨床、市场用量最大的 20-30 倍径多工位开槽磨床、以及用于生产 50 倍径高端刀具的多工位开槽磨床，目前已批量投产，大幅缩短产能爬坡周期。在涂层设备方面，PCB 刀具的金刚石涂层炉在欧洲高端涂层炉设备基础上优化升级：产能提升 2-3 倍，涂层厚度均匀性≤ 2um，达到世界第一梯队水平，也已投产多台。此外，自研自造的 6MPa 压力烧结炉、4 轴数控无心磨床、DG5 全自动段差机等高附加值设备已批量使用。
三年规划，冲刺第一梯队
依托并购带来的发展机遇，目前，慧联电子正加速推进产能布局，建设河南新乡、厦门两大生产基地。徐梅花介绍，两大基地定位清晰、各有侧重。河南新乡基地发挥规模化制造优势，聚焦中大钻、常规刀具等成熟产品的生产，保障市场的稳定供应；厦门基地则定位高端研发与智能制造核心，重点布局高端 PCB 钻针、AI PCB 钻针的研发与生产，依托沿海区位优势，贴近高端客户集群，实现技术创新的快速落地和市场需求的高效响应。
目前，两大基地厂房建设、设备采购、产线安装调试有序进行，部分产线已进入试产阶段。" 包括多工位开槽磨床、磨刀机在内，我们计划今年增加 260 台，2027 年增加 400 台、第 3 年增加 650 台，充分发挥自研磨床与金刚石涂层设备的工艺优势、提升自动化程度，大幅提升 AI PCB 钻针的产能，快速响应市场对 50 倍径高端钻针的迫切需求，实现高端产能的集中释放 " 徐梅花表示。
值得一提的是，慧联电子还制定了清晰的 PCB 钻针三年产能阶梯式目标。徐梅花表示，公司计划到 2026 年底，实现 PCB 钻针的产能 2000 万支 / 月，2027 年将提升至 5000 万支 / 月，2028 年达到 1 亿支 / 月的能力。
" 随着上述产能目标的逐步达成，慧联电子将实现跻身 PCB 钻针领域全球第一梯队的目标，不仅能满足国内高端客户需求，也将进一步打开国际市场。" 徐梅花进一步表示。
（财联社记者 方彦博）
