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金融界 30分钟前

群创光电申请电子装置及其制造方法专利 , 封装结构与第一子结构的热膨胀系数比值在 0.8 至 1.5 之间

国家知识产权局信息显示,群创光电股份有限公司申请一项名为 " 电子装置及其制造方法 " 的专利,公开号 CN121752104A,申请日期为 2025 年 5 月。

专利摘要显示,本发明提供一种电子装置及其制造方法,电子装置包括一第一基板结构、一第一电路结构以及一封装结构。第一电路结构设置在第一基板结构的一表面,第一电路结构包括一第一子结构。封装结构设置在第一电路结构上且与第一电路结构电性连接。第一子结构具有一第一热膨胀系数,封装结构具有一第二热膨胀系数,且第二热膨胀系数对第一热膨胀系数的比值大于或等于 0.8 且小于或等于 1.5。

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本文源自:市场资讯

作者:情报员

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