据闪德资讯获悉，三星公开了超高密度固态硬盘的最新路线图，通过超密集封装技术，计划在 2027 年推出 256TB 的第六代 E3.S 规格固态硬盘。
核心技术突破在于封装层面的跨越，三星目前的 16 颗裸片（Die）封装技术已趋于成熟。
新一代 32 颗裸片封装技术，通过堆叠 32 颗 1Tb QLC 裸片，实现单颗 4TB 容量的封装体。
三星超高密度固态硬盘的 EDSFF 规格具备更薄、更宽、更快、更密集的特点。
定于 2027 年问世的第六代 E3.S 产品，将升级至 2Tb 32DP 32 规格，单盘容量可达 256TB。
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