作者丨欧雪
编辑丨袁斯来
硬氪获悉，高端工业激光装备制造商——中微精仪科技（深圳）有限公司（下称 " 中微精仪 "）近日完成数千元天使轮融资。本轮融资由东方富海独家投资，华君资本担任长期独家战略财务顾问。融资资金将主要用于研发投入和团队建设。
中微精仪成立于 2024 年 11 月，但其技术积累可追溯至 2022 年。公司专注于激光超精密加工领域，核心业务涵盖碳化硅晶锭激光剥离、金刚石激光剥离、水导激光精密加工等高端工业激光装备的研发与制造。
从团队背景来看，中微精仪创始人陈景煜为澳大利亚新南威尔士大学研究员，长期从事特种芯片集成开发；首席科学家孙洪波为中国科学院院士、清华大学教授，是 " 非线性激光超精密制造 " 领域的先驱，整个研发团队由清华大学 + 北京理工大学 + 吉林大学等博士团队组成。
与多数激光设备厂商从工程测试入手的路径不同，中微精仪选择从激光与材料相互作用的物理原理层面切入。
" 我们非常了解激光与材料在能量吸收时会产生什么反应，这是解决问题的根本，我们愿意从最底层原理研究出发，解决最难的产业问题，打造最高端的装备制造。" 陈景煜告诉硬氪。
以碳化硅晶锭剥离为例，公司自主研发的脉冲可编程技术，能够先将激光精准聚焦至晶锭内部进行改质（破坏晶格键而不产生裂纹），再通过另一套激光工艺引导裂纹定向延伸。这种分步控制的技术路径，使得切割损耗大幅降低。
从市场需求来看，碳化硅晶锭剥离设备的采购需求正随 8 英寸产线的布局而逐步释放。
陈景煜向硬氪解释，当前 6 英寸碳化硅衬底因价格战已利润微薄，厂家更新设备的动力不足。但 8 英寸产线从 2026 年起将进入建设高峰，晶锭剥离设备的采购需求随之而来。
"2026 年之前，国内厂家基本都处于测试阶段，因为他们的 8 英寸产线还没真正建起来。" 陈景煜称。
据公司提供的数据，在 8 英寸碳化硅晶锭剥离中，「中微精仪」的设备可将损耗控制在 80 微米以内，而传统线切割损耗在 250 微米左右，其他激光设备普遍也在 120 微米以上。这意味着，以 20 毫米厚的晶锭为例，采用公司的技术可产出 40-46 片 350 微米厚的晶圆。
在更前沿的金刚石切割领域，由于金刚石硬度极高，传统线切割几乎无法实现有效加工。公司采用激光剥离技术，实现了单晶和多晶金刚石的高速剥离，是国内最早突破大尺寸（30mm*30mm）金刚石切割的团队之一。
此外，中微精仪在水导激光方向也形成了自主技术布局。水导激光技术最早由瑞士公司开发，适用于对热损伤敏感的材料加工。公司是国内唯一实现从喷嘴、光学元件到水泵三大核心模组自主开发的团队，切割精度可达 ± 5 微米。
尽管成立时间不长，中微精仪已率先实现国产激光设备的出海。2025 年 3 月，公司首台设备出厂测试，在客户现场展示效果后便直接获得订单。截至目前，公司已向海外客户实现数台销售，另有数台套设备正在外部测试中。
进入 2026 年，随着 8 英寸碳化硅产线逐步启动建设，晶锭剥离设备的需求正加速释放。中微精仪预计今年仅碳化硅晶锭剥离设备就实现批量销售，业绩实现规模化增长，研发实现全球代式领先优势，销售牢牢占据第一梯队优势。产能方面，公司目前产能能满足市场客户需求，并且已预留扩产空间以应对后续订单增长。
投资方观点：
东方富海表示：新型的超快冷激光切割技术可以有效解决 SiC 衬底切割的难点问题，实现切割速度快、切割损耗小、切割表面质量优的效果。目前全球 SiC 衬底处于高速扩产和 6 寸向 8 寸迈进的产业周期，传统的切割方式难以满足产业的要求，因此下游客户对于激光切割有着迫切需求。现阶段掌握高精尖激光装备制造公司稀有，产能严重不足，高度存在被 " 卡脖子 " 风险。中微精仪是我们目前看到的国际化的创始团队，技术团队拥有国际顶尖的研发能力，团队掌握超快冷激光切割设备最核心的光路调控技术，从机理探索 - 工艺开发 - 光学优化 - 系统设计具备完全自主可控的能力，未来的发展非常值得期待。
