在上市第三个年头交出首份亏损年报的汽车零部件企业一彬科技 ( 001278.SZ ) ，正试图通过跨界布局半导体产业来摆脱主业不振的困境。
3 月 17 日，公司宣布拟以 1.6 亿元自有资金，投资尚处亏损的上海传芯半导体有限公司（以下简称 " 传芯半导体 "），切入半导体核心耗材 " 掩模基板 " 领域。这是继 2025 年投资度亘核芯光电技术（苏州）股份有限公司（以下简称 " 度亘核芯 "）后，一彬科技在短短半年内的第二笔半导体投资，累计金额已达 2.6 亿元。
在主业增长见顶、新能源汽车业务转型未果的困境下，连续跨界投资高壁垒、长周期的半导体产业，一彬科技这一系列的投资能否帮助公司业务反转，还需要时间的检验。
布局亏损半导体掩模基板
根据公告，一彬科技本次投资总额为 1.6 亿元，资金全部来源于公司自有资金。其中 8000 万元用于向传芯半导体增资，另外 8000 万元通过股权转让方式，从上海多薮、安吉翊展、一禾宽源三家上海传芯原股东处受让 5.7684% 的股权。本次投资完成后，一彬科技将合计持有上海传芯 9.4088% 的股权，成为标的公司重要股东。
成立于 2020 年 7 月传芯半导体，其核心业务聚焦半导体掩模基板研发、生产与销售，该产品作为半导体制造的核心耗材，广泛应用于集成电路、半导体器件、汽车电子等领域，是芯片制造过程中的关键材料。
笔者通过梳理公开数据发现，传芯半导体还是国内首家实现半导体制造核心原材料——半导体级掩模基板（Blankmask）国产化的企业，也是上海唯一的半导体级掩模基板供应商。目前全球市场正处于稳步增长阶段，根据行业机构 QYResearch 调研显示，2025 年全球掩膜版和掩膜基板市场规模大约为 102.4 亿美元，预计 2032 年将达到 138.6 亿美元，2026-2032 期间年复合增长率（CAGR）为 4.5%。
然而，高成长性的另一面是高昂的研发投入和漫长的盈利周期。作为初创型半导体企业，传芯半导体目前尚未实现盈利，仍处于大额亏损状态。此次披露的财务数据显示，2024 年传芯半导体实现营业收入 633.33 万元，但净亏损约 1.57 亿元；2025 年虽然公司的业务颇有起色，营业收入大增达 3582.86 万元，但公司仍处在亏损之中，净亏损约 1.42 亿元，尽管亏损幅度略有收窄，但依旧面临较大的盈利压力。
一彬科技此次投资，正是在标的公司盈利能力尚未显现的背景下进行的，这无疑加大了投资本身的不确定性。不过上市公司方面对此表示，投资看好创新半导体的发展前景，交易完成后，" 将进一步完善公司的产业布局，符合公司长远发展战略规划。"
主业亏损倒逼豪赌半导体
不过笔者分析发现，一彬科技此次大手笔跨界投资的背后，是其主营的汽车零部件业务正面临巨大的增长压力。
资料显示，于 2023 年正式登陆资本市场的一彬科技，上市之初凭借稳定的日系合资品牌客户资源，实现了业绩的平稳增长，2023 年公司实现营业收入 20.72 亿元，净利润 1.02 亿元；但上市第二年，公司业绩便开启了下滑通道，2024 年营业收入微增 5.40% 至 21.84 亿元，净利润却降至 3051 万元，同比大幅下滑 70.09%。
进入 2025 年，公司未能止住下滑的脚步。根据今年 1 月 30 日公司发布的业绩预告显示，2025 年净利润为 -7500 万元至 -5500 万元，下滑幅度达到 280.27% 至 345.82%；扣非净利润为 -8000 万元至 -6000 万元，成为公司上市三年以来的首个亏损年度。
原有业务增长乏力，新拓展的新能源汽车相关业务也尚未形成有效支撑，业绩困境倒逼公司必须寻找新的增长引擎。事实上，布局半导体领域并非一彬科技的临时之举，早在 2025 年便开启相关产业的布局。2025 年 9 月至 10 月，公司先后以自有资金合计 1 亿元，通过增资 + 受让股份的方式投资了聚焦高端半导体激光芯片领域的度亘核芯，累计持有其 2.4502% 的股权。
相比仍在亏损的传芯半导体，度亘核芯已经开启了 IPO 的脚步，公司与 2025 年 3 月在上海证监局完成 IPO 辅导备案，有望为一彬科技带来一定的资本回报。
至此，在不到一年时间里，一彬科技已累计投入 2.6 亿元，先后布局了半导体激光芯片与半导体掩模基板两大细分领域。然而，半导体行业投资巨大、周期漫长，短期内难以对上市公司业绩形成助力。一彬科技这场跨越周期的 " 豪赌 "，能否成为其扭转颓势的关键，仍需时间和市场来检验。 ( 本文首发钛媒体 App, 作者 | 曹晟源，编辑 | 邓皓天 )
