本文来源：时代商业研究院 作者：孙华秋
作者 | 孙华秋
编辑 | 韩迅
一边是归母净利润同比狂飙超 9 倍、成功扭亏为盈，一边是扣非净利润亏损扩大至 3 亿元以上，主营业务持续承压。赛微电子（300456.SZ）2025 年业绩预告呈现的业绩反差，究竟是短期阵痛还是长期隐忧？如今，这家国内 MEMS 代工企业的战略转型，正迎来最关键的考验。
2 月 5 — 6 日，就扣非净利润亏损、MEMS 代工业务拓展等问题，时代商业研究院向赛微电子发函并致电询问。其证券部工作人员在电话中回复称，公司现阶段不接受媒体采访。
一纸公告揭开 " 盈利幻觉 "
赛微电子 2025 年业绩预告的披露，看似勾勒出一幅扭亏为盈的亮眼图景，实则揭开了一场完全依赖一次性收益的 " 盈利幻觉 "。
公告显示，赛微电子预计 2025 年实现归母净利润 14.14 亿— 15.04 亿元，同比增幅高达 932% — 985%，成功扭转 2024 年亏损 1.70 亿元的局面；但与之形成鲜明对比的是，其扣非净利润预计亏损 3.03 亿— 3.91 亿元，较 2024 年 1.91 亿元的亏损规模进一步扩大。上述两大利润指标呈显著分化的态势，亮眼的账面盈利难掩主营业务的真实经营压力。需注意的是，2022 年，赛微电子扣非净利润亦亏损 2.28 亿元，2023 年则盈利 815 万元，2024 年再次亏损。换言之，2022 — 2025 年，赛微电子 4 年中有 3 年扣非净利润均为巨亏。
这种业绩承压在行业高景气背景下更显突兀。据市场机构 Yole 数据，全球 MEMS 市场保持稳健增长态势，规模将由 2024 年的 154 亿美元增长至 2030 年的 192 亿美元，行业红利持续释放。尤其是 2019 — 2024 年，赛微电子的子公司瑞典 Silex 营收在全球 MEMS 纯代工厂商中位居第一。
作为国内 MEMS 纯代工赛道的头部企业，赛微电子却在行业红利持续释放的当下，出现主营业务亏损的尴尬局面，与行业发展节奏形成强烈反差。
深究这份 " 亮眼 " 归母净利润盈利的背后，其增长动力并非来自公司主营业务的实质性突破，而是完全依赖一次性资产处置收益的 " 兜底 " 支撑。
业绩预告公告显示，2025 年，赛微电子非经常性损益对净利润的影响金额约为 18.15 亿元，核心来源为子公司瑞典 Silex 控股权的出售收益；反观 2024 年同期，公司非经常性损益仅为 2072.18 万元，且以政府补助为主。经对比测算，2025 年该公司非经常性损益规模较 2024 年高出约 86 倍，足以看出，此次归母净利润扭亏为盈并非主营业务改善的结果，而是一次性资产处置带来的短期账面红利。
一旦剔除这部分 " 一次性红利 "，赛微电子主营业务造血能力薄弱的问题便暴露无遗。财报显示，2025 年前三季度，赛微电子的营业收入同比下滑 17.37%，扣非净利润同比下滑 99.90%，主营业务盈利端持续恶化；同期，经营活动现金流净额仅为 2143.10 万元，同比大幅下滑 88.17%，经营现金流与扣非净利润同步承压，凸显出其主营业务尚未形成稳定的盈利与现金流支撑，可持续盈利能力不足。
从全年业绩预期来看，赛微电子主营业务的承压态势进一步凸显。2025 年，赛微电子预计实现营业收入 8.07 亿元— 8.40 亿元，同比降幅超 30%；其中，核心的 MEMS 业务收入预计为 6.68 亿元— 7.03 亿元，同比降幅超 29%，在核心业务收入大幅收缩的同时，扣非净利润亏损规模突破 3 亿元，亏损态势进一步加剧，主营业务的经营困境愈发明显。
除了产能爬坡的刚性压力，资产减值与费用增加进一步加剧了盈利困境。2025 年，赛微电子对闲置半导体设备、应收账款计提了大额资产减值准备，同时，瑞典 Silex 控股权出让触发的股权激励费用计入管理费用，进一步吞噬了公司有限的利润空间，成为扣非净利润亏损扩大的重要推手。
更为矛盾的是，在国内 MEMS 代工国产化空间广阔的大背景下，赛微电子却陷入了 " 需求旺盛与产能闲置 " 的窘境。当前，Teledyne、X-FAB、意法半导体等海外厂商仍垄断全球高端 MEMS 代工市场，国产化需求空间巨大；尽管赛微电子北京 FAB3 产线部分产品已成功切入海外客户供应链并实现小批量试产，但本土客户认证周期漫长、订单批量偏小，难以快速支撑产线满产，导致公司无法有效把握国产化红利，产能闲置与市场需求旺盛的矛盾愈发突出，进一步制约了主营业务的盈利修复。
公告显示，在瑞典 Silex 向赛莱克斯北京出口 MEMS 技术和产品的许可申请被瑞典 ISP 否决、公司境内工厂从瑞典 Silex 引入技术变得困难的背景下，赛微电子北京 FAB3 需要依靠自身工艺积累，自主推动从工艺开发到产品验证、规模量产的业务过程，时间周期及产能消化速度的不确定性提高，而下游特定市场的需求波动也容易导致部分 MEMS 产品从工艺开发、风险试产转入规模量产的节奏发生变化。
因此，北京 FAB3 在客观上存在新增 MEMS 代工产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。
战略转型：本土突围之路
2025 年 7 月，赛微电子出售瑞典 Silex 的控股权，成为公司战略转型的重要分水岭。
一方面，资产出售带来 18.15 亿元非经常性收益，货币资金储备充裕，为 FAB3 产能扩张、研发投入提供充足资金保障，无短期偿债压力；另一方面，瑞典 Silex 出表直接导致其营收断层、主营业务盈利承压，被迫告别 " 海外盈利反哺本土 " 的模式，全面转向 " 本土独立爬坡 " 的战略转型，将未来发展重心投向本土 MEMS 业务的培育与突破。
当前，MEMS 芯片制造行业历经汽车电子、消费电子、物联网三次发展浪潮，已形成较为稳定的市场竞争格局，其中瑞典 Silex、Teledyne、台积电（TSMC）、X-FAB 等企业长期稳居全球 MEMS 代工第一梯队，行业竞争壁垒凸显。在此背景下，赛微电子的本土突围显得尤为迫切，而其控股子公司赛莱克斯在北京投资建设的 "8 英寸 MEMS 国际代工线 "（即北京 FAB3），正是承载这一转型希望的核心载体，目前该产线正处于关键的产能爬坡阶段。
公告显示，作为本土 MEMS 代工的核心载体，北京 FAB3 重点布局 MEMS-OCS、硅晶振、压力传感器等高端产品，逐步朝着规模化盈利的目标迈进。2025 年 8 月，北京 FAB3 代工制造的某款 MEMS 硅晶振和某款 MEMS-OCS 产品通过了客户验证，已启动了小批量试产。
为进一步强化本土市场竞争力，弥补产业链短板，应对国内 MEMS 代工行业日趋激烈的竞争态势，赛微电子通过股权收购的方式推进产业链延伸，打造差异化竞争优势。
2025 年 8 月，赛微电子公告称，公司拟收购对青岛展诚科技有限公司 56.24% 的股权，切入 IC 设计及 EDA 软件开发领域，实现 " 制造 + 设计 +EDA 服务 " 的协同，此举标志着其产业链布局进一步延伸，可有效提升公司本土 MEMS 业务的综合服务能力与核心竞争力。
3 个月后，赛微电子再度出手。2025 年 11 月，赛微电子发布公告称，公司拟以不超过 6000 万元交易总价款购买北京芯东来半导体科技有限公司部分股权。此次布局的核心意图，在于完善赛微电子在半导体领域的产业生态，强化与上游光刻机设备供应商的长期合作，从而降低关键核心设备的供应风险，进一步强化本土业务的自主可控能力。
不过，转型之路从无坦途，在稳步推进本土产能扩张、产业链完善等各项布局的同时，赛微电子也面临着潜在的风险考验，其中最受市场关注的便是实控人股权冻结事宜。
根据赛微电子于 2026 年 1 月 5 日披露的《关于股东部分股份被司法冻结的进展公告》，实控人杨云春作为公司第一大股东，持股比例为 24.46%，其持有公司的部分股权，因卷入一起融资租赁合同司法纠纷被依法冻结。据悉，该纠纷源于杨云春控股的非上市公司主体相关售后回租业务的担保事宜。
针对此次股权冻结事宜，赛微电子曾在投资者互动平台上表示，此前纠纷各方曾商议通过向融资租赁公司的控股股东转让融资租赁公司股权、融资租赁公司分红等方式一次性偿还所有存量租金，但各方此前对于股权价值超过全部存量租金部分的金额未达成一致，在此情况下申请保全方申请诉前财产保全，保全金额含已到期和未到期的全部存量租金。股权冻结发生后，双方正在重新接洽并已进行谈判磋商，待有进一步进展，公司将及时进行披露。
核心观点：产能爬坡与订单兑现是扭亏的关键
客观而言，2025 年赛微电子归母净利润大幅增长带来的 " 纸面富贵 "，难以掩盖本土 MEMS 代工业务产能爬坡的真实阵痛。这背后正是国内高端半导体代工企业摆脱海外依赖、推进自主可控的典型写照：身处半导体国产化的黄金赛道，却长期面临技术、客户、成本三重行业壁垒制约。即便依托资产处置获得充裕的资金安全垫，仍需直面核心产线产能空置、主营业务阶段性亏损的转型代价。
后续，投资者需重点关注北京 FAB3 产能利用率爬坡进度、MEMS-OCS 等核心订单的交付放量、并购资产的业务协同成效，以及实控人股权纠纷的化解进展。
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