近期，江苏芯德半导体科技股份有限公司（下称 " 芯德半导体 "）提交了招股说明书，拟港股 IPO 上市。
笔者注意到，芯德半导体自 2020 年成立以来 5 年累计 " 烧掉 "14 亿元，近三年半合计亏损超 13.14 亿元，持续未实现盈利，扭亏为盈成为亟待破解的核心难题。特别要说明的是，芯德半导体 99% 以上收入依赖的封装产品及测试服务，而该业务却始终陷入 " 亏本卖 " 的困境。
债务方面，报告期内流动资产长期低于流动负债，流动比率从 0.8 逐年下滑至 0.5，短期偿债压力极为显著；现金及现金等价物最高仅 1.86 亿元，却需覆盖高达 5.66 亿元的计息借款，资金缺口持续扩大。
持续亏损
芯德半导体是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。
2022 年 -2024 年和 2025 年 1-6 月（下称 " 报告期 "），芯德半导体分别实现营业收入 26939.9 万元、50907.7 万元、82737.4 万元、47497.5 万元，年内亏损分别为 36026.8 万元、35889.2 万元、37657.8 万元、21858.8 万元，公司持续在亏损，近三年半合计亏损了近 13.14 亿元。
拉长时间看，报告期内披露的亏损数据仅仅是芯德半导体经营困境的缩影。据悉，芯德半导体于 2024 年进行了股改，公司相关的财务情况如下：
其中 2024 年股改对公司累计亏损产生 6.84 亿元影响，截至 2025 年 6 月末公司累计亏损 7.51 亿元，若剔除股改对未分配利润的调整，未分配利润将超过 -14 亿元。这意味着公司自 2020 年成立以来，5 年左右时间已 " 烧掉 "14 亿元，平均每年亏损 2.87 亿元，至今未实现盈利。
长期亏损也导致公司偿债能力持续弱化。截至各报告期末，芯德半导体的流动资产分别为 5.80 亿元、6.92 亿元、6.19 亿元、10.22 亿元，流动负债则逐年攀升至 6.99 亿元、10.02 亿元、12.20 亿元、14.08 亿元，流动资产始终低于流动负债，对应流动比率分别为 0.8、0.7、0.5、0.5，长期未超过 1，短期偿债压力极为显著。
从资产与负债明细来看，资金缺口进一步凸显：各期现金及现金等价物仅为 1.86 亿元、1.64 亿元、0.83 亿元、1.10 亿元，而流动负债中的计息银行及其他借款却高达 2.75 亿元、4.25 亿元、4.83 亿元、5.66 亿元，现金及现金等价物始终无法覆盖计息借款所需资金，资金链持续承压。
产品亏本卖芯德半导体的业务高度集中于封装产品及测试服务，该业务为公司绝对核心收入来源。据悉，报告期内，提供封装产品及测试服务产生的销售收入分别为 26913.7 万元、50835.1 万元、82366.1 万元、47418.6 万元，分别占当期主营业务收入的 99.9%、99.9%、99.6%、99.8%。
具体来看，提供封装产品及测试服务涵盖 QFN（方形扁平无引脚封装）、BGA（球栅数组封装）、LGA（栅格数组封装）、WLP（晶圆级封装）及 2.5D/3D 产品，具体情况如下：
芯德半导体上述产品属于先进封装行业，从行业发展态势来看，先进封装赛道正处于快速扩张期。根据相关公开资料显示，全球半导体封测市场规模由 2020 年的人民币 4,956 亿元扩大至 2024 年的人民币 6,494 亿元，而中国半导体封测市场规模于 2024 年达至人民币 2,481 亿元。到 2029 年，全球半导体封测市场规模预期达至人民币 9,330 亿元，而中国半导体封测市场规模预测达至人民币 3,900 亿元。倒装芯片键合、晶圆级封装及 2.5D/3D 封装等先进封装技术已成为高增长领域。全球先进封测市场规模由 2020 年的人民币 2,141 亿元增长至 2024 年的人民币 3,124 亿元，预计到 2029 年将达至人民币 5,244 亿元，且根据弗若斯特沙利文的资料，预计于 2025 年将超过传统封装，占整体封装市场的 50% 以上；而中国先进封装市场规模于 2024 年达至人民币 967 亿元，预计到 2029 年将增长至人民币 1,888 亿元，2024 年至 2029 年的复合年增长率为 14.3%，根据弗若斯特沙利文的资料，预期将超过全球增速。身处这样一个蓬勃发展的黄金赛道，芯德半导体的产品布局本应充分受益于行业红利。
然而，令人意外的是，公司核心业务始终陷入 " 亏损甩卖 " 的困境。。招股说明书显示，报告期内，芯德半导体封装产品及测试服务的毛利率分别为 -80%、-38.6%、-20.6%、-16.4%，尽管亏损幅度逐年收窄，但始终未能转正。其中 2022 年毛利率低至 -80%，意味着每实现 100 元销售收入，公司就要承担 80 元的亏损，即便到 2025 年上半年，毛利率仍为 -16.4%，盈利水平较低。这也不禁令人担忧，若无法在短期内推动核心产品毛利率转正，芯德半导体的盈利拐点将难以显现，其在行业红利期中的扭亏之路仍充满不确定性。 (
文 | 公司观察，作者 | 邓皓天，编辑 | 曹晟源 )
