本文来源：时代商业研究院 作者：孙华秋
作者 | 孙华秋
编辑 | 韩迅
随着 AI 算力芯片和新能源汽车芯片的需求爆发式增长，半导体行业加速进入复苏周期，300mm 硅片作为核心材料更是跻身增量赛道。
在此背景下，国内大硅片龙头沪硅产业（688126.SH）2025 年上半年营收同比增长 8.16%，300mm 硅片产能更是一举攀升至 75 万片 / 月，但盈利端持续承压，扣非净利润亏损 4.81 亿元，毛利率更是跌至 -13.1%。
一边是行业回暖的东风，一边是自身亏损的业绩阵痛，这家龙头企业的经营成色究竟该如何评判？
10 月 16 — 17 日，就持续亏损、市场竞争等问题，时代商业研究院向沪硅产业发函并致电询问。但截至发稿，对方仍未回复相关问题。
扣非净利润连亏两年半
半导体硅片作为芯片制造的核心材料，具有研发投入高、周期长、风险大的行业属性。
近年来，在新能源汽车驱动的车规级芯片需求增长与技术升级浪潮中，各类用于车规级驱动芯片、电源管理芯片、IGBT、功率器件、图像传感器、MCU 等的特殊规格 300mm 硅片产品、200mm 硅片产品以及 SOI 产品迎来新的市场机会。
作为国内半导体大硅片龙头，沪硅产业经过多年发展已构建起以 300mm 半导体硅片为核心的大尺寸材料平台，以及以 SOI 硅片为核心的特色材料平台，产品覆盖 100～300mm 多尺寸规格，涵盖抛光片、外延片等多品类，并布局压电薄膜、光掩模等领域。
在技术层面，沪硅产业的 300mm 硅片制造技术已达国内领先水平，MEMS 用抛光片与 SOI 硅片技术跻身国际先进梯队，且已通过台积电、中芯国际等国内外主流芯片厂商的合格供应商认证，客户遍布全球主要市场。截至 2025 年 6 月末，其 300mm 硅片累计通过认证产品规格超 820 款，服务客户逾 100 家，上海与太原基地合计产能达 75 万片 / 月，稳居国内第一梯队。不过，与国际前五大硅片企业相比，沪硅产业在产品认证数量、技术积累及成本控制上仍存在一定的差距。
在业绩层面，沪硅产业的盈利拐点出现在 2023 年。在 2022 年营收达到 36 亿元的历史峰值后，沪硅产业 2023 年营收同比下滑 11.39% 至 31.90 亿元，扣非净利润由盈转亏，同比骤降 243.99% 至 -1.66 亿元；2024 年其亏损进一步扩大，扣非净利润达 -12.43 亿元。2025 年上半年，沪硅产业的盈利颓势仍未扭转，扣非净利润亏损 4.81 亿元，同比下降 12.14%，陷入连续两年半亏损的局面；同期，该公司毛利率降至 -13.10%，经营现金流净额为 -4.62 亿元，盈利与现金流双双承压。
在市场竞争加剧的背景下，为抢占市场先机，沪硅产业持续推进上海临港、山西太原等基地产能建设，固定成本随产能扩张刚性增加，产能利用率却尚未完全爬坡，规模效应未能较好显现。而高研发投入和存货跌价损失上升，进一步侵蚀利润。
不过，目前沪硅产业的营收端已显现韧性。2025 年上半年，其营业收入同比增长 8.16% 至 16.97 亿元，其中半导体硅片销售收入同比增长 10.04%，主要得益于 300mm 与 200mm 硅片销量同比增长超 10%，且 200mm 产品因结构优化实现单价小幅回升。伴随 AI 算力、汽车电子等高端应用驱动 300mm 硅片需求增长，以及国内芯片制造企业 300mm 产能快速扩张，沪硅产业的核心业务有望持续受益于行业结构性机遇。
产能扩张与技术攻关进入加速期
半导体行业呈周期性波动与螺旋式上升的特征，半导体硅片市场同步联动这一周期。在 " 后摩尔定律时代 "，叠加 AI 算力、新能源车电动化等终端需求的长期拉动，扩充产能与技术升级成为企业抢占先机的核心抓手。据 SEMI 的报告，2024 年全球新增晶圆厂 42 座，2025 年另将有 18 座新晶圆厂开工，大部分预计于 2026 — 2027 年集中投产，为硅片行业带来确定性增量空间。
为强化核心业务掌控力，沪硅产业于 2025 年 5 月进行重大资本运作，以 70.4 亿元收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司的少数股权，同时启动不超过 21.05 亿元的配套定增，该方案已于今年 9 月获证监会同意注册批复。
对于本次并购定增的目的，沪硅产业表示，一方面通过全资控股标的公司，实现 300mm 硅片 " 拉晶—切磨抛—外延 " 全链条协同，提升良率；另一方面将定增资金定向投入扩产升级，消除此前外部股东对资源调配的制约，显著提升经营效率。
截至 2024 年末，沪硅产业子公司上海新昇实施的新增 30 万片 / 月 300mm 半导体硅片产能建设项目已全部建设完成；子公司晋科硅材料实施的集成电路用 300mm 硅片产能升级太原项目也已完成中试线建设，公司的 300mm 半导体硅片合计产能已达到 65 万片 / 月；子公司新傲科技和 Okmetic 200mm 及以下抛光片、外延片合计产能超过 50 万片 / 月，两公司 200mm 及以下 SOI 硅片合计产能超过 6.5 万片 / 月；子公司新傲芯翼也已建成产能约 8 万片 / 年的 300mm 高端硅基材料试验线。
在资本加持下，沪硅产业的产能扩张与技术攻关进入加速期。在 300mm 主流硅片领域，上海、太原两地产能升级项目稳步推进，建成后将新增 60 万片 / 月产能，使总规模达 120 万片 / 月，2025 年上半年其产能已提升至 75 万片 / 月。
在技术端，沪硅产业持续深耕 300mm 超低氧、高阻等特种硅片，产品覆盖逻辑、存储、功率等多工艺平台，已在新能源、射频领域实现规模化应用。在高端特色领域，沪硅产业计划将 300mm 高端硅基材料产能提升至 16 万片 / 年，目前已向多家客户送样，2025 年将完成硅光客户开发验证，为后续放量奠定基础。
核心观点：静待下游需求回暖
短期来看，沪硅产业受行业价格压力、扩产转固折旧及研发高投入影响，盈利端仍处于承压阶段；但在中长期视角下，该公司的投资价值清晰可见：作为国内半导体大硅片第一梯队企业，技术与规模均居国内领先水平。
当前半导体行业正处于周期筑底阶段，复苏迹象已现，叠加机器人、AI 芯片等下游新兴领域需求的增长与半导体国产化的深化，沪硅产业的长期成长空间已逐步打开。建议投资者关注下游晶圆厂产能利用率、沪硅产业 300mm 硅片扩产进度与高端订单落地节奏，以及毛利率和现金流等财务指标的边际改善。
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